Huawei tidak aktif seperti dulu dalam hal pelancaran produk, bukan berkat sekatan pentadbiran Trump di Amerika Syarikat, yang telah menyekat syarikat daripada mengakses cip untuk telefon pintar mereka. Huawei dapat melepaskan telefon yang boleh dilipat Jodoh X2 dengan cip Kirin 9000 sebagai hasil inventori syarikat itu terkumpul sebelum larangan tersebut berkuatkuasa. Begitu juga, syarikat itu dijangka akan mengumumkan Huawei P50 sekitar April tahun ini.
Renders siri P50, yang terdiri daripada P50 dan P50 Pro, baru-baru ini dikongsi oleh blogger terkenal Steve Hemmerstoffer (@Onleaks) di Voice. Render tidak hanya memberi kita gambaran tentang bahagian depan model, tetapi juga reka bentuk belakang. Dan sekali lagi, sarung pelindung belakang P50 telah muncul di jaring untuk memberikan beberapa kredibiliti pada reka bentuk yang dihasilkan. Sarung pelindung di bahagian belakang mempunyai dua potongan besar untuk modul kamera. 
Siri Huawei P50 diharapkan akan menampilkan penyediaan kamera ganda dengan dua sensor kamera yang mempunyai bukaan bulat yang luar biasa besar, masing-masing dengan ukuran yang sama. Walau bagaimanapun, konfigurasi penyediaan kamera belum didedahkan. Namun, terdapat spekulasi bahawa kamera P50 akan merangkumi sensor Sony IMX1 800 inci pertama di industri ini.
Sarung pelindung yang bocor ini adalah aksesori pihak ketiga, tetapi mengesahkan bahawa peranti tersebut kemungkinan besar akan hadir dengan reka bentuk unik yang dibocorkan oleh Onleaks. Kami menjangkakan lebih banyak perincian mengenai siri P50 akan muncul ketika tarikh pelancaran yang dijangkakan semakin hampir.
