Untuk beberapa tahun kebelakangan ini, pengeluar cipset telah mengeluarkan cip utama mereka berdasarkan teknologi proses 5nm. Walau bagaimanapun, pengeluar sedang mengusahakan proses yang lebih maju menggunakan nod 3 dan 2 nm.
Kini nampaknya TSMC, pembuat cip kontrak terbesar di dunia, akan memulakan pengeluaran besar-besaran chipset 3nm mulai tahun depan. Menurut dalam laporan itu, syarikat akan memulakan pengeluaran pada separuh kedua tahun 2022 dengan kapasiti pemprosesan 30 wafer.
Ditambah lagi bahawa kerana kewajiban perintah dari pihak Apple TSMC akan mengembangkan kapasiti pengeluaran bulanan proses 3nm menjadi 55 unit pada tahun 000, dan merancang untuk memperluas pengeluaran dalam setahun selepas itu. sehingga 2022 keping sebulan.
Berbanding dengan teknologi proses 5nm semasa, teknologi proses 3nm baru mengurangkan penggunaan kuasa sebanyak 30 peratus dan meningkatkan prestasi sebanyak 15 peratus. Walaupun dengan pesanan untuk cip 3nm, syarikat akan terus memberi tumpuan kepada cip 5nm juga.
Pada tahun ini TSMC akan mengembangkan kapasiti pembuatan cip 5nm untuk memenuhi permintaan yang semakin meningkat. Pada masa ini, kapasitinya 90 unit sebulan, tetapi pada separuh pertama tahun ini akan meningkat menjadi 000 unit. Menjelang akhir tahun ini, dia merancang untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran kepada 105 unit.
Kapasiti pengeluaran cip TSMC 2024nm dijangka mencapai 5 unit menjelang 160. Selain Apple, pelanggan utama syarikat yang menggunakan teknologi proses 000nm adalah AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom dan Qualcomm antara lain.
Namun, TSMC telah mendedikasikan sebahagian besar sumbernya untuk Apple ketika syarikat itu bersiap untuk melancarkan siri iPhone 13, yang akan menampilkan chipset A15 yang dibuat dengan teknologi 5nm + atau N5P. Pada dasarnya, ia adalah simpul 5nm yang dipertingkatkan yang juga memberikan kecekapan tenaga.
