Fon kepala ialah peralatan audio yang sangat biasa dalam kehidupan seharian kita. Peranti kecil ini sebenarnya mempunyai butiran yang rumit. Prestasi cip audio sebahagian besarnya menentukan kualiti bunyi dalam fon kepala. Secara teori, lebih maju proses pembuatan cip audio, lebih baik prestasinya.
Bagaimanapun, fon kepala adalah antara produk yang dibelenggu masalah kekurangan cip global. Sesetengah penganalisis berpendapat bahawa ini masih jauh dari penghujungnya. Yang lain percaya bahawa ini tidak lagi sah untuk industri tertentu. Tetapi hakikatnya, dalam semua industri, syarikat terpaksa mengalih keluar model tertentu daripada senarai produk mereka.
Kekurangan cip membuka peluang baharu
Baru-baru ini BusinessInsider berkata memandangkan bekalan cip kekal terhad dan kos wafer semikonduktor meningkat, beberapa syarikat telah mula menukar model pengeluaran mereka. Oleh itu, mereka menaik taraf cip untuk entah bagaimana mengurangkan permintaan untuk wafer.
Richard Barnett, pengarah pemasaran untuk Supplyframe, firma analitik industri elektronik, berkata: "Tetapi secara keseluruhan, tiada satu pun daripada langkah ini cukup untuk mengelak sepenuhnya kesan yang menjejaskan semua orang dan akan terus menjejaskan semua orang. . »
Beliau juga berkata bahawa dalam menghadapi kekurangan kerepek, syarikat yang terjejas tidak mempunyai cara untuk menanganinya. Selain itu, strategi jangka pendek ini hanya dapat menyelesaikan masalah buat masa ini. Selain itu, ia boleh mengambil masa berbulan-bulan atau bertahun-tahun untuk pelaburan jangka panjang berkuat kuasa. Pada pendapatnya, kekurangan litar mikro akan kekal sehingga 2023.
Kita tahu keadaan ini telah menyebabkan banyak firma mempertimbangkan semula rancangan mereka. Tetapi ia juga membuka peluang besar untuk pengeluar komponen. Terutama di China, banyak syarikat telah bermunculan cuba memenuhi permintaan. Katakan Hengxuan Technology telah mengumumkan bahawa cip 12nmnya akan dikeluarkan secara besar-besaran tahun depan.
Fon kepala Xiaomi dengan cip 12nm baharu
Hengxuan Technology ialah pembekal terkemuka cip audio pintar. Ia kini mempunyai tiga barisan produk utama. Antaranya, cip audio pintar Bluetooth dengan teknologi 28nm, penggunaan kuasa rendah dan sokongan untuk suara pintar dan pembatalan hingar aktif hibrid. Di samping itu, ia menyokong teknologi wayarles IBRT sebenar. Selebihnya cip audio kebanyakannya cip 40nm.
Bagi syarikat itu sendiri, Hengxuan Technology telah diasaskan pada awal 2015. Pelanggan utama adalah syarikat teknologi tinggi tempatan yang terkenal. Mereka terlibat terutamanya dalam penyelidikan dan pembangunan, reka bentuk dan penjualan sistem bunyi pintar pada cip. Oleh itu, mereka menyediakan pelanggan dengan cip pintar platform kawalan utama dengan fungsi interaksi suara dalam senario AIoT. Produk mereka digunakan secara meluas dalam produk terminal pintar seperti fon kepala pintar Bluetooth dan pembesar suara pintar.
By the way, laman web rasmi menunjukkan bahawa rakan kongsi syarikat adalah Xiaomi, JBL, Sony, Meizu dan Baidu.
