गेल्या काही वर्षांपासून, चिपसेट उत्पादक 5nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानावर आधारित त्यांच्या फ्लॅगशिप चिप्सची निर्मिती करत आहेत. तथापि, उत्पादक 3 आणि 2 एनएम नोड्स वापरून अधिक प्रगत प्रक्रियेवर काम करत आहेत.
आता असे दिसते आहे की TSMC, जगातील सर्वात मोठी कंत्राटी चिप निर्माता, पुढील वर्षापासून 3nm चिपसेटचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करेल. नुसार अहवालात, कंपनी 2022 च्या उत्तरार्धात 30 वेफर्सच्या प्रक्रिया क्षमतेसह उत्पादन सुरू करेल.
च्या भागावरील ऑर्डरच्या दायित्वांमुळे हे पुढे जोडले गेले आहे सफरचंद TSMC तिच्या 3nm प्रक्रियेची मासिक उत्पादन क्षमता 55 मध्ये 000 युनिट्सपर्यंत वाढवेल आणि त्यानंतर वर्षभरात उत्पादन वाढवण्याची योजना आखली आहे. दरमहा 2022 तुकडे पर्यंत.
सध्याच्या 5nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, नवीन 3nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वीज वापर 30 टक्क्यांनी कमी करते आणि कामगिरी 15 टक्क्यांनी वाढवते. 3nm चिप्ससाठी ऑर्डर देऊनही, कंपनी 5nm चिप्सवरही लक्ष केंद्रित करत राहील.
या वर्षी टीएसएमसी वाढती मागणी पूर्ण करण्यासाठी त्याची 5nm चिप उत्पादन क्षमता वाढवेल. सध्या, त्याची क्षमता दरमहा 90 युनिट्स आहे, परंतु या वर्षाच्या पहिल्या सहामाहीत ती 000 युनिट्सपर्यंत वाढविली जाईल. या वर्षाच्या अखेरीस, उत्पादन क्षमता 105 युनिट्सपर्यंत वाढवण्याची त्यांची योजना आहे.
TSMC ची 2024nm चिप उत्पादन क्षमता 5 पर्यंत 160 युनिट्सपर्यंत पोहोचण्याची अपेक्षा आहे. Apple व्यतिरिक्त, 000nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरणारे कंपनीचे मुख्य ग्राहक AMD आहेत, MediaTek, Marvell, Broadcom आणि क्वालकॉम इतरांमध्ये.
तथापि, TSMC ने आपली बहुतेक संसाधने Apple ला वचनबद्ध केली आहेत कारण कंपनीने त्याची iPhone 13 मालिका लॉन्च करण्याची तयारी केली आहे, ज्यामध्ये 15nm + किंवा N5P तंत्रज्ञानासह बनवलेला A5 चिपसेट असेल. मूलत:, हा एक वर्धित 5nm नोड आहे जो ऊर्जा कार्यक्षमता देखील प्रदान करतो.
