मोटोरोलानेबातम्या

स्नॅपड्रॅगन 30 Gen 8 प्रोसेसरसह Moto Edge X1 मध्ये उष्णता समस्या आहेत

नुकत्याच रिलीझ झालेल्या Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 फ्लॅगशिप चिपसेटला Moto Edge X30 मध्ये जास्त गरम होण्याची समस्या येत आहे. अमेरिकन सेमीकंडक्टर कंपनीने स्नॅपड्रॅगन टेक समिटमध्ये स्नॅपड्रॅगन 4 जनरल 8 डब केलेल्या त्याच्या फ्लॅगशिप 1nm चिपसेटचे अनावरण केले. या व्यतिरिक्त, क्वालकॉमने पूर्वी रिलीझ केलेल्या स्नॅपड्रॅगन 20 पेक्षा 888 टक्के कामगिरी वाढीची हमी दिली आहे. या महिन्याच्या सुरुवातीला स्नॅपड्रॅगन 30 Gen 8 समर्थित Motorola Edge X1 ने AnTuTu वर 1 दशलक्षाहून अधिक स्कोअर केल्यामुळे या दाव्याची पुष्टी झाली.

स्नॅपड्रॅगन 8 जनरल 1

याव्यतिरिक्त, ते स्नॅपड्रॅगन 60 पेक्षा अंदाजे 888 टक्के अधिक GPU कार्यप्रदर्शन देते. तंत्रज्ञान ARMv9 आर्किटेक्चरवर आधारित आहे आणि प्रगत 4nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानावर तयार केले आहे. सर्वात वरती, नवीन रिलीझ केलेला चिपसेट सिंगल आणि मल्टी-कोर कार्यक्षमतेच्या बाबतीत त्याच्या पूर्ववर्ती, स्नॅपड्रॅगन 10 पेक्षा 888 टक्क्यांहून अधिक वेगवान असल्याचे दिसते. नवीन आर्किटेक्चरने आशा वाढवली आहे की नवीन चिपमध्ये स्नॅपड्रॅगन 888 सारख्या अतिउष्णतेच्या समस्या नसतील. तथापि, एक सुप्रसिद्ध विश्लेषक असे सुचवितो की हे Moto Edge X30 सह होणार नाही.

स्नॅपड्रॅगन 8 जेन 1 मोटो एज एक्स 30 मध्ये ओव्हरहाटिंग समस्या दर्शविते

या आठवड्याच्या सुरुवातीला त्याच्या ट्विटर खात्यावर, सुप्रसिद्ध इनसाइडर आइस युनिव्हर्सने सांगितले की क्वालकॉमच्या फ्लॅगशिप चिपसेटशी संबंधित ओव्हरहाटिंग समस्या अजूनही उपस्थित आहेत. एका ट्विटमध्ये, माहिती देणार्‍याने सुचवले की नवीन स्नॅपड्रॅगन 8 Gen 1 ची अत्यंत चाचणी मोटो स्मार्टफोनसाठी खूप गरम असल्याचे दिसून आले. ट्विटमध्ये अलीकडेच अनावरण केलेल्या Moto Edge X30 चा उल्लेख केला आहे. दुसऱ्या शब्दांत, चिप काही गंभीर थर्मल थ्रॉटलिंग समस्यांमध्ये धावण्याची शक्यता आहे. समजण्याजोगे, यामुळे हीटिंगच्या समस्यांबद्दल चिंता निर्माण होईल.

ही नवीन माहिती पूर्वीच्या अहवालाशी सुसंगत आहे ज्याने सूचित केले आहे की स्नॅपड्रॅगन 8 जनरल 1 मध्ये थर्मल समस्या असू शकतात. सुप्रसिद्ध नेटवर्क इनसाइडर @Universelce च्या मते, नवीन फॅन्गल्ड एआरएम आर्किटेक्चर अॅपल त्याच्या चिपसेटमध्ये वापरते तितके चांगले नाही. Moto Edge X30 हा Snapdragon 8 Gen 1 चिपसेट असलेला पहिला स्मार्टफोन आहे. या चिपसेट थर्मल मॅनेजमेंट समस्यांमुळे स्मार्टफोन्सच्या भविष्यातील रिलीझबद्दल शंका निर्माण होते जे नवीन प्रोसेसरसह पाठवले जातील.

मोटो एज X30

स्नॅपड्रॅगन 888 आणि चिपसेटची ओव्हरक्लॉक केलेली आवृत्ती, ज्याला स्नॅपड्रॅगन 888+ असे डब केले जाते, ते 5nm प्रक्रियेवर आधारित आहेत. तथापि, दोन्ही चिपसेट खूप गरम होतात. Snapdragon 8 Gen 1 SoC आता एक लहान 4nm नोड वापरते. परिणामी, चिपसेटचा आतील भाग लहान झाला आहे. दुर्दैवाने, कूलिंगच्या बाबतीत ते अव्यवस्थित असल्याचे सिद्ध झाले नाही, विशेषत: फोनवर गहन कार्ये करताना. दुस-या शब्दात सांगायचे तर, ऑप्टिमायझेशन न करताही दीर्घकाळ गेमिंग किंवा व्हिडिओ रेकॉर्डिंग दरम्यान डिव्हाइस गरम होते.

Moto Edge X30 हीटिंग समस्या

मते अहवाल Gizbot कडून, पातळ स्मार्टफोनसाठी प्लास्टिकची बेझल वापरणे देखील थंड होण्यास मदत करत नाही. अलीकडे, फ्लॅगशिप अँड्रॉइड स्मार्टफोन्सना थर्मल व्यवस्थापनात समस्या येत आहेत. असे का घडते याचे एक कारण म्हणजे Android डिव्हाइस निर्माते एक मोहक देखावा राखण्याचा प्रयत्न करीत आहेत. परिणामी, नवीनतम प्रोसेसरसह स्मार्टफोनच्या विविध भागांना फ्रेममध्ये कमी जागा मिळते. तथापि, अशी शक्यता आहे की Qualcomm आणि Android OEM त्यांच्या नवीन स्मार्टफोनमध्ये सुधारित तापमान व्यवस्थापन ऑफर करून या समस्यांचे निराकरण करतील.


एक टिप्पणी जोडा

तत्सम लेख

परत शीर्षस्थानी बटण