Chipset MediaTek faranyNy Dimensity 1200 sy Dimensity 1100 dia samy chipset 6nm, fa ny chipsets 5G ho avy ho avy dia ao ambany Dimensity 700 и Dimensity 800 Series azo amboarina amin'ny teboka lehibe kokoa.
Amin'ny vaovao farany, mikasa ny hampahafantatra ilay mpikirakira Dimensity 700 vaovao amin'ny telovolana faharoa amin'ny taona ny orinasan-tsolika Taiwanese, ary hambara ny mpikirakira Dimensity 800 vaovao ao amin'ny MWC 2021, izay kasaina hatao amin'ny faran'ny volana Jona.
Ny vaovao momba ny chipset vaovao dia tokony ho toa mahafinaritra tokoa, saingy mety tsy hihatra amin'ireo SoC vaovao ireo izany Digitimes nitatitra fa afaka hatsangana amin'ny alàlan'ny maodely TSMC matotra kokoa izy ireo. Teknolojia fanodinana 10nm na 12nm. Mazava ho azy fa toa mihemotra ny mpanamboatra mahita ny chipset an'ny Dimensity 700 sy Dimensity 800 miorina amin'ny node 7nm an'ny TSMC.
Ny loharanom-baovao dia nilaza fa ny chip vaovao dia hifantoka amin'ny fahombiazan'ny angovo, ny fanohanan'ny sub-6GHz matetika, ny haino aman-jery ary ny fahombiazan'ny lalao. Heverinay fa ny chipset dia hanana fikirakirana CPU misy cores Cortex-A55 efatra sy cores Cortex-A76 roa. Ny fahasamihafana eo amin'ny chipset dia tokony hahitana ny hafainganam-pandehan'ny famantaranandron'ny CPU, ny fanohanan'ny fampisehoana ambony indrindra, ary ny isan'ny GPU fototra ary ny hafainganan'ny famantaranandro.
Ireo chipsets ireo dia hifaninana amin'ny processeur Snapcagon 480 5G an'ny Qualcomm, izay natomboka ho an'ny finday avo lenta 5G ambaratonga fidirana sy teti-bola.
Mifandraika:
- vivo S7t miaraka amin'ny MediaTek Dimensity 820 dia mety hivoaka tsy ho ela
- Ny telefaona Realme ho avy miaraka amin'ny Dimensity 700 dia mety ho finday avo lenta 5G mora indrindra
- MediaTek dia lasa mpanjifa fahatelo lehibe indrindra an'ny TSMC aorian'ny fivoaran'ny chip finday
