Andro vitsy lasa izay, MediaTek dia nametraka hetsika tamin'ny 20 Janoary mba hamoahana ilay chipset finday avo indrindra. Ity silikone ity dia antenaina ho andian-dahatsoratra SoC 6nm Dimensity izay nihaosa ny orinasa tamin'ny Novambra 2020. Ankehitriny, mialoha ny fanambarana ofisialy dia nanamafy i GM Redmi fa ampiasain'ity puce ity ny smartphone.
Vao tsy ela akory izay, Lu Weibing, CEO an'ny Redmi, dia nanamafy ny fisehoan'ny andian-dahatsoratra Redmi K40 ampiasain'ny Qualcomm Snapdragon 888. Fitanisana ireo singa lehibe sasany, nanambara ihany koa izy fa hanomboka amin'ny volana febroary ny andiany smartphone voalohany.
Androany dia gaga ny mpanaraka azy tao amin'ny Weibo, manamafy smartphone finday avo lenta hafa Redmi mifototra amin'ny 6nm SoC MediaTek Dimensity ho avy. Ny lahatsorany dia manamarika izany Redman Ny K30 Ultra miaraka amin'ny MediaTek Dimensity 1000+ dia nahatratra ny faran'ny fiainany ankehitriny. Noho izany, amin'ny 2021 dia hosoloina fitaovana vaovao miaraka amin'ny puce Dimensity farany indrindra.
Satria tsy manonona vanim-potoana manokana hanombohana ity telefaona ity izy, mino izahay fa mety amin'ny tapany faharoa amin'ny taona ihany io, toy ny Redmi K30 Ultra ... Noho izany, azo antoka ny mieritreritra fa ny ho avy Redmi K40 sy Redmi K40 Pro dia hatanjaka Qualcomm ny puce Snapdragon 700 andiany ary] Snapdragon 888 SoC.
Na izany na tsy izany dia misy ny vintana ahazoana fitaovana fahatelo miaraka amina puce vaovao. MediaTek amin'ny andiany Redmi K40, izay havoaka amin'ny volana ambony.
Na izany aza, arak'ilay tsikombakomba, ny chip an'i Dimensity ho avy dia hitondra ny maodely MT6893. Izy io dia ho processeur valo-fototra miorina amin'ny haitao 6nm. Ny mpikirakira azy dia hisy 1xARM Cortex-A78 voahodina amin'ny 3,0GHz, 3xARM Cortex-A78 dia miverina amin'ny 2,6GHz ary 4xARM Cortex-A55 miverina amin'ny 2,0GHz. Raha ny GPU dia halefa miaraka amin'ny ARM Mali-G77 MC9.
