Pranešama, kad neseniai „Qualcomm“ pristatytas „Snapdragon 8 Gen 1“ pavyzdinis mikroschemų rinkinys turi „Moto Edge X30“ perkaitimo problemų. Amerikos puslaidininkių kompanija Snapdragon Tech Summit metu pristatė savo pavyzdinį 4 nm mikroschemų rinkinį, pavadintą Snapdragon 8 Gen 1. Be to, „Qualcomm“ garantavo 20 procentų našumo padidėjimą, palyginti su anksčiau išleistu „Snapdragon 888“. Šis teiginys buvo patvirtintas anksčiau šį mėnesį, nes „Snapdragon 30 Gen 8“ varomas „Motorola Edge X1“ surinko daugiau nei 1 mln. taškų AnTuTu.
Be to, jis užtikrina apie 60 procentų didesnį GPU našumą, lyginant su Snapdragon 888. Technologija pagrįsta ARMv9 architektūra ir sukurta remiantis pažangia 4 nm proceso technologija. Be to, atrodo, kad naujai išleistas mikroschemų rinkinys yra daugiau nei 10 procentų greitesnis nei jo pirmtakas „Snapdragon 888“, kai kalbama apie vieno ir kelių branduolių našumą. Naujoji architektūra suteikė vilčių, kad naujasis lustas neturės „Snapdragon 888“ perkaitimo problemų. Tačiau žinomas analitikas teigia, kad „Moto Edge X30“ atveju taip nebus.
„Snapdragon 8 Gen 1“ rodo „Moto Edge X30“ perkaitimo problemas
Anksčiau šią savaitę tviteryje gerai žinomas „Ice Universe“ viešai neatskleistas asmuo pareiškė, kad perkaitimo problemos, susijusios su „Qualcomm“ pavyzdiniais mikroschemų rinkiniais, vis dar egzistuoja. „Twitter“ žinutėje pranešėjas užsiminė, kad ekstremalus naujojo „Snapdragon 8 Gen 1“ bandymas „Moto“ išmaniesiems telefonams pasirodė labai karštas. Tviteryje buvo paminėtas neseniai pristatytas „Moto Edge X30“. Kitaip tariant, lustas gali susidurti su rimtomis šiluminio droselio problemomis. Suprantama, tai kels susirūpinimą dėl šildymo problemų.
Moto telefonuose „Snapdragon 8 Gen1“ ekstremalus testas yra labai karštas. Būkite psichiškai pasiruošę, 2022 m. gali būti „Siaubas“ „Android“ telefonams.
- Ledo visata (@UniverseIce) Gruodis 9 2021 metų
Ši nauja informacija atitinka ankstesnę ataskaitą, kurioje nurodyta, kad „Snapdragon 8 Gen 1“ gali turėti šiluminių problemų. Anot gerai žinomo tinklo savininko @Universelce, nauja ARM architektūra nėra tokia gera, kaip ta, kurią „Apple“ naudoja savo mikroschemų rinkiniuose. „Moto Edge X30“ yra pirmasis išmanusis telefonas su „Snapdragon 8 Gen 1“ mikroschemų rinkiniu po gaubtu. Šios mikroschemų rinkinio šiluminio valdymo problemos kelia abejonių dėl būsimų išmaniųjų telefonų, kurie bus pristatyti su naujuoju procesoriumi, išleidimo.
„Snapdragon 888“ ir „overclocked“ lustų rinkinio versija, pavadinta „Snapdragon 888+“, yra sukurti naudojant 5 nm proceso technologiją. Tačiau abu mikroschemų rinkiniai labai įkaista. „Snapdragon 8 Gen 1 SoC“ dabar naudoja mažesnį 4 nm mazgą. Dėl to mikroschemų rinkinio vidinės dalys sumažėjo. Deja, kalbant apie aušinimą, tai nepasirodė chaotiška, ypač atliekant intensyvias užduotis telefonu. Kitaip tariant, įrenginys įkaista per ilgas žaidimo ar vaizdo įrašymo valandas, net ir be optimizavimo.
Šilumos problemos „Moto Edge X30“.
Pagal ataskaita iš Gizbot, plastikinio rėmelio naudojimas plonam išmaniajam telefonui taip pat nepadeda aušinti. Pastaruoju metu pavyzdiniai Android išmanieji telefonai susiduria su šilumos valdymo problemomis. Viena iš priežasčių, kodėl taip nutinka, yra ta, kad „Android“ įrenginių gamintojai stengiasi išlaikyti elegantišką išvaizdą. Todėl įvairios išmaniojo telefono dalys, įskaitant naujausius procesorius, turi mažiau vietos rėmelio viduje. Tačiau yra tikimybė, kad „Qualcomm“ ir „Android“ originalios įrangos gamintojai pasiūlys šių problemų sprendimą, pasiūlydami patobulintą šilumos valdymą savo naujuose išmaniuosiuose telefonuose.
