Wéi China sech virbereet fir selbstänneg am Chipset-Fabrikatiounssektor ze ginn an hir Ofhängegkeet vun anere Länner ze reduzéieren, huet de chinesesche Riese Trotz Technologies huet e Meilesteen an dës Richtung erreecht.
Bericht weistdatt dem Huawei seng éischt Heemchipfabrik, mam Numm Huawei Wuhan Optical Plant Project (Phase II), offiziell de Bau ofgeschloss huet. D'Gesamtfläch vum Projet ass 208 sq. a läit am Wuhan Vallery Optics Center.
Et ass och Huawei déi gréisste R&D Basis an der Zentralregioun vu China. Et enthält FAB Fabrikatiounsanlag, CUB Kraaftwierk, PMD Softwareanlag an e puer aner Ënnerstëtzungsanlagen. Et wäert och als den internen opteschen Kapazitéitszentrum vun der Firma, Smart Terminal Fuerschungs- an Entwécklungszenter, a verschidde aner fortgeschratt Technologien déngen.
Wann de Projet fäerdeg ass, fänkt et un d'Produktiounsaarbecht als Huawei seng éischt Chipfabrikatioun an China. Dëst erlaabt de chinesesche Riese eng komplett Hallefleitproduktiounskette ze kreéieren - vum Chipdesign bis zur Fabrikatioun, Testen a Verpakung - wat seelen ass.
REDAKTIOUNWAHL: Iwwer 20 Millioune Gionee Telefone geheim mat Trojanesche Päerd fir Suen implantéiert
Awer et schéngt datt dëst net deen eenzegen Objet vun Huawei ass. Laut engem anere Bericht, plangt d'Firma eng aner Chipset-Fabrikatiounsanlag zu Shanghai opzemaachen a gëtt vun enger Shanghai R&D Firma am Numm vun Huawei geréiert.
Och wann eng Chipsatzfabrik am Bau ass, wäert se net fäeg sinn mat den aktuellen Leader ze konkurréiere. Huawei fänkt d'nächst Joer 45nm Chips ze produzéieren a wäert bis 28 op 2022nm Chipsets plënneren. Dëst si wäit vun de 5nm Chipsets déi de Moment fir Premium Flaggschëff Smartphones produzéiert ginn.
D'Entwécklung kënnt nodeems d'US Regierung Sanktiounen op Huawei agefouert huet an d'Firma verbannt huet Chipsets oder all Technologie an den USA ze kafen. Wann d'Versuergung vu wesentleche Komponenten ofgeschnidden gouf, huet Huawei decidéiert sech op Selbstversécherung ze fokusséieren fir säi Geschäft iwwerschwemmt ze halen.
