Taiwan chip fabrica MediaTek Plures processus habet qui in praetoria nave et in medio range Suspendisse potenti 2022 apparebit. Secundum @DCS, MediaTek Dimensitas 8000 astularum in batches primo die Martii navem conscendet. Sinenses notae sicut Redmi, Regnum et alii parem dimensionem 8000 processus utentur.
Dimensio 8000 utitur processu TSMC in 5nm fabricandi et architecturae 4+4 dualis, Hoc corticum magnum habet Cortex A4 nucleos et 78 parvum Cortex A4 nucleos. Frequentia CPU attingit 55 GHz et GPU Mali-G2,75 MC510. Hoc chip umbilico 6K 2Hz vel 120P 1080Hz solutionem sustinet necnon LPDDR168 + UFS 5 iuncturam repono.
Secundum popularibus tech blogger Weibo @DCS , exemplar machinalis quis felis utens hoc chip nunc in promptu est. Optiones speciales includunt a 6,6 inch FHD + velum, 120Hz altum rate reficiendi, et 12GB de RAM. Cogitatus etiam cum 16MP camera anterius venit et cum 50MP + 50MP + 2MP camera triplici postico. Secundum @DCS, hic felis publice deducetur post Festum vernum et circa 2000 Yuan pretium erit ($314). Sed nomen notam non indicavit.
Potius, MediaTek Dimensitas 8000 laceratorum 750 in AnTuTu. Snapdragon 000 verberat, quod altiore septuaginta circiter 870 AnTuTu habet. Notatu dignum est Redmi, Regnum et alias notas publice confirmavisse se smartphones cum hoc chip emittere.
MediaTek felis quis felis pergit ducere forum
Investigatio contrapunctum relationem de nautis chipsets pro smartphones in tertia parte evulgavit. Notitia ostendit quod MediaTek suum plumbum super Qualcomm dilatavit, suam principalem in foro positionem solidans. Unisoc quoque proficeret, assecutus LG; ordo quartus in Mauris quis SoC foro.
[194]
MediaTek suam dignitatem firmare curavit magna ex parte principis postulationis pro 4G assionibus. Qualcomm pergit ducere 5G macello assulae machinulae, in naviculas 62% suarum 5G schedularum cellularum. Pomum tertium locum suum inter provisores chips mobiles conservare curavit, cum Samsung a quarto ad quintum locum moveretur; Unisok locum amisit. Societatem succedere aedificandis societatibus poterat; cum facibus ut Regnum, Motorola, ZTE, Samsung et Honor.
Partes HiSilicon significanter ex 13% in tertia parte proximi anni ad 2% hoc anno omissa est. Dubium non est, declinationem US sanctionibus contra Huawei tribuendam esse; quae difficultatem fecit HiSilicon subsidiarium suum ad astulas progressas producendas.
Cum emissione Snapdragon 8 processuum Gen1, Dimensitatis 9000 aliorumque astularum, certaminis in foro erunt.
