Qualcomm의 차세대 Snapdragon 888 칩셋이 이달에 발표되었으며 2021 년 2021 월에 플래그십 모델에 도입 될 예정입니다. MediaTek은 곧 차세대 플래그십 SoC를 공개 할 예정입니다. 회사의 CEO 인 Rick Tsai는 차세대 MediaTek 칩이 XNUMX 년 XNUMX 분기에 출시 될 것이라고 발표했습니다. 
MediaTek은 스마트 폰에 사용되는 반도체의 대만 최대 공급 업체입니다. 이것은 어제 타이페이에서 열린 IEEE 글로벌 커뮤니케이션 컨퍼런스에서 회사의 CEO 인 Rick Tsai가“COVID-19 대유행 후 디지털 경제 가속화”라는 제목의 연설에서 발표되었습니다. 그는 5 월까지 새로운 XNUMXG 플래그십 칩을 출시 할 계획을 발표했습니다.
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이번 발표는 대만의 칩 제조업체가 프리미엄 스마트 폰을 겨냥한 새로운 5G 칩 출시에 대해 더욱 자신감을 갖고 있다는 신호입니다. 두 달 전 MediaTek은 새로운 Dimensity 5G 칩을 기반으로 한 새로운 휴대폰이 내년 초에 대량 생산에 들어갈 것이라는 모호한 일정을 공개했습니다.
MediaTek은 전 세계 5G 휴대 전화 출하량이 올해 200 억대 이상에서 두 배로 늘어날 것으로 예상됨에 따라 내년에 교체 수요가 증가 할 것으로 예상합니다. Tsai는 5G 휴대 전화의 성장률이 2023 년에도 계속 될 것이며 5G 보급률은 60 년 49 %에서 약 2022 %로 증가 할 것으로 예상합니다. 5G 스마트 폰 보급률은 올해 18 %에이를 것으로 예상됩니다.
CEO는 또한 회사의 전략은 다양한 가격대에서 스마트 폰을위한 광범위한 제품 포트폴리오를 구축하는 것이라고 말했다. 그는 또한 보급형 스마트 폰을위한 새로운 5G 프로세서를 출시하려는 칩 제조업체의 계획을 확인했습니다.
MediaTek의 주력 제품인 Dimensity 1000 SoC와 Dimensity 800 칩은 여러 OEM이 주력 제품에 사용하고 있습니다.
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