Xiaomi는 어제 중국에서 Redmi Note 9 시리즈를 출시했습니다. 라인업에는 Redmi Note5 9G, Note5 Pro 9G 및 Note5 9G 버전의 두 가지 4G 장치가 있습니다. 오늘날 널리 사용되는 AIO 기술로 전체 시리즈를 구문 분석하면 장치 간의 차이를 알 수 있습니다. 또한 Lei Jun이 이전에 예고했듯이 장치는 성능, 배터리, 카메라 등을 개선합니다.
케이스 뒷면, 디스플레이
로 장치 찾기 (건너서 GSMArena), 분해는 후면 덮개 제거로 시작됩니다. 보고서에 따르면 Redmi Note 9의 4G 및 5G 버전에는 모두 플라스틱 케이스가 있습니다. 그리고 5G 버전은 AG 유리처럼 보이도록 만들어졌습니다. 그러나 Note 9 Pro 5G에는 진정한 AG (Anti-Glare) 글래스 커버가있는 것으로 알려졌습니다.
1/2
디스플레이에 관해서는 LCD가 시리즈 전반에 걸쳐 사용된다는 것을 이미 알고 있습니다. 또한 분해도는 모두 TCL CSOT에 의해 만들어졌으며 연결 인터페이스는 디스플레이 뒷면에 연결되어 있음을 보여줍니다. 계속해서 4G 및 5G Redmi Note 9의 후면에는 지문 센서와 안테나가 부착되어 있습니다. 5G 버전에는 분명히 더 많은 안테나 접점이 있습니다.
프로세서, 냉각
Note 9 시리즈의 상단 덮개는 프로세서 및 카메라 모듈을 덮습니다. 무엇보다도 Note9 Pro 5G의 NFC는 상단 덮개에 통합되어 있습니다. 그 아래에는 메모리 및 기타 구성 요소와 함께 SoC가 있습니다. 3,5G 버전의 4mm 오디오 잭은 보드에 정렬되어 있고 다른 제품에는 내장되어 있습니다. 또한 모든 장치에는 보드에 적외선 센서 (IR 블래스터)가 있습니다.
1/3
또한 프로세서는 표면 아래에 금속 덮개, 구리 호일 및 열 페이스트로 덮여 있습니다. 제거하면 프로세서, 메모리 (UFS 2.2, DDR4 RAM)가 표시됩니다. 냉각에 대해 말하자면 Note9 4G에는 뒷면에 방열판 필름이 부착되어 있지만 5G 버전에는 동체 (본체)에 부착되어 있습니다. 장치 중앙에는 큰 방열판 필름이 있지만 Note9 Pro 5G에는 추가 냉각을 위해 본체 중앙을 통과하는 구리 튜브가 있습니다.
편집자의 선택 : Apple iPhone 12 Pro Teardown, 대부분의 한국 부품 공개
카메라 모듈
4G 및 5G 장치의 카메라 모듈은 다릅니다. Note9 4G는 직사각형 레이아웃으로 왼쪽에 있으며 두 개의 5G 장치는 중앙에 원형 레이아웃이 있습니다. 흥미롭게도 Note9 Pro 5G에는 추가 보호 커버와 장치를 고정하기위한 4 개의 나사가 더 있습니다. 5G 버전에서는 플래시가 뒷면 커버에 용접됩니다. 그러나 5G 버전은 브레드 보드에 있고 XNUMXG Pro 버전에는 보드별로 정렬되어 있습니다.
1/2
기본 4G 및 5G 버전의 카메라 자체는 첫 번째와 두 번째의 피사계 심도 (2MP 깊이) 및 매크로 렌즈 (2MP 매크로)의 차이와 유사한 것으로보고되었습니다. Redmi Note9 Pro의 레이아웃에는 가장 큰 2MP HM108 모듈과 추가 센서가 있습니다.
배터리 및 기타 부품
하단과 상단을 분리하는 큰 리본 케이블을 제거하면 배터리가 보입니다. 모두 접착제로 보호됩니다. 우리 모두 알다시피 4G 및 두 5G 버전의 배터리는 각각 6000, 5000 및 4820mAh 용량으로 제공됩니다.
1/3
하단 부분도 덮개로 보호됩니다. 그것을 벗으면 3,5G 버전에서 USB-C, 스피커, 진동기 및 5mm 잭이 나타납니다. 보고서에 따르면 스피커와 진동 모터는 모든 모델에서 비슷하지만 5G 버전에는 Z 축 선형 모터가 있습니다.
