ಚೀನೀ ಟೆಕ್ ದೈತ್ಯ ಹುವಾವೇ ಹಾನರ್ ಬ್ರಾಂಡ್ ಮಾರಾಟವಾದಂತೆಯೇ ತನ್ನ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳನ್ನು ಯಾವುದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಮಾರಾಟ ಮಾಡುವ ಯೋಜನೆ ಇಲ್ಲ ಎಂದು ಕಂಪನಿಯು ಸುಳಿವು ನೀಡಿದ್ದರಿಂದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ವ್ಯವಹಾರವನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸಲು ಇನ್ನೂ ಹೆಣಗಾಡುತ್ತಿದೆ. ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ, ಈ ವರ್ಷ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ಉಡಾವಣಾ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ನಾವು ನಿರೀಕ್ಷಿಸುತ್ತೇವೆ. ಕಂಪನಿಯು ಇತ್ತೀಚೆಗೆ ಒಂದು ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು ಮೇಟ್ ಎಕ್ಸ್ 2 ಮತ್ತು ಮೇ 50 ರಲ್ಲಿ ಪಿ XNUMX ಸರಣಿಯನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. 
ಹುವಾವೆಯ ಹಿಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಭಾಗವು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ಮೊಬೈಲ್ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲಿದೆ ಎಂದು ಚೀನಾದ ಮಾಧ್ಯಮಗಳಲ್ಲಿ ವದಂತಿಗಳು ಹರಡಿವೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಬಗ್ಗೆ ನಾವು ಇದೇ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಕೇಳುತ್ತೇವೆ, ಆದರೆ ಹೆಸರನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಂಡರೆ, ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ಕಿರಿನ್ 9000 ಇ ಮತ್ತು ಕಿರಿನ್ 9000 ಗೆ ಹೋಲುವ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ತಿಳಿಯಬಹುದು, ಆದರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಅಘೋಷಿತ ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ಅನ್ನು ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್‌ನ 5nm ಇಯುವಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ವರದಿಯಾಗಿದೆ. ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್ ಅದರ ಶ್ರುತಿ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಈ ಹಿಂದೆ ಬಿಡುಗಡೆಯಾದ ಎರಡು ಟಿಎಸ್‌ಎಂಸಿ ಮಾದರಿಗಳಿಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕೆಳಮಟ್ಟದ್ದಾಗಿದೆ. 
ಸೋರಿಕೆಯ ಮೂಲವು ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ನ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಸಹ ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಿತು, ಇದು ಕಿರಿನ್ 9000 ಮತ್ತು 9000 ಇ ಯೊಂದಿಗಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ನ ದೊಡ್ಡ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಕಿರಿನ್ 2,86 ಮತ್ತು 3,13 ಇ ಗಾಗಿ 9000 GHz ನಿಂದ 9000 GHz ಗೆ ಇಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಜಿಪಿಯು 18-ಕೋರ್ ಮಾಲಿ-ಜಿ 78 ಆಗಿದ್ದರೆ, 9000 ಮತ್ತು 9000 ಇ ಜಿಪಿಯು ಕೋರ್ಗಳು ಕ್ರಮವಾಗಿ 24 ಕೋರ್ ಮತ್ತು 22 ಕೋರ್ಗಳಾಗಿವೆ.
ಅಲ್ಲದೆ, ಜ್ಞಾಪನೆಯಂತೆ, ಹುವಾವೇಯ ಪ್ರಮುಖ ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೀಸಲಾದ ಎನ್‌ಪಿಯು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ, ಎನ್‌ಪಿಯು ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ಸಿಂಗಲ್-ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ, ಕಿರಿನ್ 9000 ಎರಡು ದೊಡ್ಡ ಕೋರ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊ-ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ಕಿರಿನ್ 9000 ಇ ಒಂದು ದೊಡ್ಡ ಕೋರ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊ-ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. 
ಈ ಭಾಗಗಳ ಸತ್ಯಾಸತ್ಯತೆಗಾಗಿ ನಾವು ದೃ cannot ೀಕರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಮೊದಲ ನೋಟದಲ್ಲಿ, ಯುಎಸ್ ನಿಷೇಧವು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗುವುದಕ್ಕೆ ಮುಂಚೆಯೇ ಕಂಪನಿಯು ದೊಡ್ಡ ಆದೇಶಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಿದ್ದರಿಂದ ಕಂಪನಿಯು ತನ್ನ ಚಿಪ್ ಸ್ಟಾಕ್‌ಗಳನ್ನು ಪಡಿತರಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನವಾಗಿರಬಹುದು, ಇದು ಅಮೆರಿಕದ ಹೊರಗಿನ ಕಂಪನಿಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್, ಟಿಎಸ್‌ಎಂಸಿ ಮತ್ತು ಇತರರು. ಕಿರಿನ್ 50 ಇ ಜೊತೆಗೆ ಹುವಾವೇ ಪಿ 9000 ನಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಎಂದು ಒಂದು ಮೂಲ ತಿಳಿಸಿದೆ.
ಇದಲ್ಲದೆ, ಯುಎಸ್ ಅಲ್ಲದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸಣ್ಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್ ಜಪಾನೀಸ್ ಮತ್ತು ಯುರೋಪಿಯನ್ ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಪಾಲುದಾರಿಕೆ ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಈ ಹಿಂದೆ ವದಂತಿಗಳಿವೆ. ಸ್ಯಾಮ್‌ಸಂಗ್‌ನ 5nm EUV ಅನ್ನು ಬಳಸುವ ಈ ಹೊಸ ಚಿಪ್ ಫಲಿತಾಂಶವಾಗಬಹುದು, ಆದರೆ ಇನ್ನೂ ಯಾವುದೇ ಅಧಿಕೃತ ವರದಿಗಳಿಲ್ಲ.
ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ಹುವಾವೇ ಕಿರಿನ್ 9000 ಎಲ್ ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್ ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಘೋಷಿಸುವುದನ್ನು ನಾವು ನೋಡಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿವರಗಳು ಲಭ್ಯವಾದರೆ ನಾವು ಈ ಕಥೆಯನ್ನು ನವೀಕರಿಸುತ್ತೇವೆ.
