ტაივანის ჩიპების მწარმოებელმა MediaTek-მა ახლახან გამოუშვა Diemsnity 9000 5G SoC. არსებული ინფორმაციით, Dimensity 9000 ბევრად აღემატება Snapdragon 8 Gen1-ს. Redmi-მ დაადასტურა, რომ Redmi K50 სერია გამოიყენებს ამ პროცესორს. Დილით Honor-მა ოფიციალურად გამოუშვა პოსტერი, რომელშიც ნაჩვენებია Dimensity 9000 ფლაგმანის ძირითადი მახასიათებლები.ეს პოსტერი ოფიციალურად ადასტურებს, რომ კომპანია გამოუშვებს ფლაგმანურ სმარტფონს ამ ჩიპით.
MediaTek-ის ფლაგმანი Dimensity 9000 პლატფორმა პირველია, ვინც იყენებს TSMC-ის 4 ნმ პროცესს. AI BenchMark აჩვენებს, რომ Dimensity 9000-მა 692 ქულა დააგროვა, რაც მთლიანად კლავს Android-ის ყველა ჩიპს. Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 ასევე ძალიან ჩამორჩება ზომა 9000 ქულით 560. Kirin 9000 და Snapdragon 888 ასევე ბევრად ჩამორჩებიან Dimensity 9000-ს AI მუშაობის თვალსაზრისით.
უნდა აღინიშნოს, რომ ძნელია შეიგრძნო ხელოვნური ინტელექტის მუშაობის ხარვეზი მომხმარებლების მიერ ყოველდღიურ გამოყენებაში. ამჟამად AI ძირითადად გამოიყენება ისეთ სცენებში, როგორიცაა სახის ამოცნობა, ფოტოგრაფია, 3D AR სპეცეფექტები, ხმის ამოცნობა და მობილური ტელეფონების ჭკვიანი ასისტენტები. ხელოვნური ინტელექტის უფრო მაღალ შესრულებას შეუძლია სახის ამოცნობა უფრო სწრაფი და ზუსტი გახადოს, ხმოვანი ასისტენტები უფრო ინტელექტუალური გახადოს და სისტემას აძლევს საშუალებას ისწავლოს მომხმარებლის ჩვევები, წინასწარ ჩატვირთოს აპლიკაციები სხვადასხვა დროს, გაიხსნას უფრო სწრაფად და ა.შ. მარტივად რომ ვთქვათ, AI შესრულება არის „ჭკვიანი“ ჩიპი და მობილური ტელეფონი. უფრო მაღალი ხარისხის პროდუქტებს შეუძლიათ თქვენი სმარტფონი უფრო ჭკვიანი გახადონ, ვიდრე უბრალოდ დისპლეის მოწყობილობა, რომელზეც შეგიძლიათ აპლიკაციების დაყენება. როგორც ჩანს, Dimensity 9000 SoC იქნება მთავარი ჩიპი Android-ის ფლაგმანებისთვის 2022 წელს.
Dimensity 9000 ფლაგმანი პროცესორი
ჩიპი სიმკვრივე 9000 იყენებს TSMC 4nm პროცესის ტექნოლოგიის კომბინაციას + Armv9 არქიტექტურას და აქვს მაღალი ხარისხის ულტრა დიდი Cortex-X2 ბირთვი. გარდა ამისა, მას აქვს 3 დიდი Arm Cortex-A710 ბირთვი (2,85 GHz) და 4 ენერგოეფექტური Arm Cortex-A510 ბირთვი. ეს ჩიპი ასევე მხარს უჭერს LPDDR5X მეხსიერებას და სიჩქარემ შეიძლება მიაღწიოს 7500 Mbps.
Dimensity 9000 იყენებს ფლაგმანურ 18-ბიტიან HDR-ISP გამოსახულების სიგნალის პროცესორს. ეს ტექნოლოგია საშუალებას გაძლევთ გადაიღოთ HDR ვიდეო ერთდროულად სამამდე კამერით. გარდა ამისა, ჩიპს აქვს დაბალი ენერგიის მოხმარება. ამ ჩიპს აქვს მაღალი ხარისხის ISP დამუშავების სიჩქარე წამში 9 მილიარდ პიქსელამდე. მას ასევე აქვს სამმაგი ექსპოზიციის მხარდაჭერა სამმაგი კამერისთვის, ასევე 320 MP-მდე კამერისთვის. რაც შეეხება Al-ს, Dimensity 9000 იყენებს მეხუთე თაობის Al პროცესორის APU-ს MediaTek-ისგან. . იგი 4-ჯერ უფრო ენერგოეფექტური ვიდრე წინა თაობა. მას შეუძლია უზრუნველყოს მაღალეფექტური AI სროლის, თამაშების, ვიდეო და სხვა აპლიკაციებისთვის. რაც შეეხება თამაშებს, ამ ჩიპში იყენებს Arm Mali-G710 GPU და მობილური ray tracing SDK გამოვიდა. ეს მოიცავს Arm Mali-G710 ათ ბირთვიან GPU-ს, ray-tracing გრაფიკული რენდერის ტექნოლოგიას და 180Hz FHD + დისპლეის მხარდაჭერას.
