ბოლო რამდენიმე წლის განმავლობაში, ჩიპსეტების მწარმოებლები აწარმოებდნენ თავიანთ ფლაგმანურ ჩიპებს 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგიაზე დაყრდნობით. თუმცა, მწარმოებლები მუშაობენ უფრო მოწინავე პროცესზე 3 და 2 ნმ კვანძების გამოყენებით.
როგორც ჩანს TSMC, მსოფლიოში უდიდესი საკონტრაქტო ჩიპების მწარმოებელი, მომავალი წლიდან დაიწყებს 3nm ჩიპსეტის მასობრივ წარმოებას. Მიხედვით მოხსენებაში, კომპანია დაიწყებს წარმოებას 2022 წლის მეორე ნახევარში, დამუშავების მოცულობით 30 ვაფლი.
ამას ემატება, რომ შეკვეთის ვალდებულებების გამო გარედან Apple TSMC გააფართოებს ყოველთვიური წარმოების მოცულობას 3nm პროცესის 55 ერთეულზე 000 წელს და აპირებს წარმოების გაფართოებას ერთი წლის განმავლობაში. თვეში 2022 105 ცალი.
5nm პროცესის ამჟამინდელ ტექნოლოგიასთან შედარებით, 3nm ახალი პროცესის ტექნოლოგია ამცირებს ენერგიის მოხმარებას 30 პროცენტით და ზრდის ეფექტურობას 15 პროცენტით. 3nm ჩიპების შეკვეთების შემთხვევაშიც, კომპანია გააგრძელებს ყურადღებას 5 nm ჩიპებზეც.
ამ წელიწადში TSMC გააფართოებს 5nm ჩიპების წარმოების შესაძლებლობას მზარდი მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად. დღეისათვის მისი ტევადობა თვეში 90 000 ერთეულია, მაგრამ მიმდინარე წლის პირველ ნახევარში ის 105 000 ერთეულამდე გაიზრდება. მიმდინარე წლის ბოლოს ის გეგმავს წარმოების მოცულობის გაფართოებას 120 ერთეულამდე.
TSMC– ის 2024nm ჩიპის წარმოების მოცულობა, სავარაუდოდ, 5 წლისთვის 160 ერთეულს მიაღწევს. Apple– ის გარდა, კომპანიის მთავარი მომხმარებლები, რომლებიც იყენებენ 000nm პროცესის ტექნოლოგიას, არიან AMD, მედიატეკი, მარველი, ბროდკომი და Qualcomm სხვათა შორის.
ამასთან, TSMC– მა თავისი რესურსების უმეტესი ნაწილი Apple– ს მიანდო, რადგან კომპანია ამზადებს iPhone 13 სერიას, რომელშიც წარმოდგენილი იქნება A15 ჩიპსეტი, დამზადებულია 5nm + ან N5P ტექნოლოგიით. არსებითად, ეს არის 5nm გაძლიერებული კვანძი, რომელიც ასევე უზრუნველყოფს ენერგოეფექტურობას.
