რამდენიმე დღის წინ, MediaTek– მა 20 იანვარს დანიშნა ღონისძიება, რათა გამოეტანა თავისი უახლესი ფლაგმანი მობილური ჩიპსეტი. ეს სილიციუმი სავარაუდოდ იქნება 6nm ნომინალის სერიის SoC, რომელიც კომპანიამ შესუსტდა 2020 წლის ნოემბერში. ოფიციალურ განცხადებამდე GM Redmi– მ დაადასტურა, რომ სმარტფონი ამ ჩიპით მუშაობს.
ცოტა ხნის წინ, Redmi- ს აღმასრულებელმა დირექტორმა ლუ ვეიბინგმა დაადასტურა Redmi K40 სერიის გამოჩენა, რომელიც აღჭურვილია Qualcomm Snapdragon 888-ით. რამდენიმე ძირითადი მახასიათებლის ჩამოთვლით, მან ასევე განაცხადა, რომ ბრენდის უახლესი ფლაგმანი სმარტფონების სერიის დებიუტი შედგება თებერვალში.
დღეს მან გააკვირვა თავისი მიმდევრები ვეიბოზე, დამადასტურებელი Redmi სმარტფონის კიდევ ერთი მაღალი დონის სმარტფონი, რომელიც დაფუძნებულია მომავალ 6nm SoC MediaTek Dimensity– ზე. მის პოსტში აღნიშნულია, რომ წითელი K30 Ultra– მ MediaTek Dimensity 1000+– ით უკვე დასრულდა. ამიტომ, 2021 წელს მას ჩაანაცვლებს ახალი მოწყობილობა უახლესი Dimensity ჩიპით.
ვინაიდან იგი არ ახსენებს ამ ტელეფონის გამოშვების კონკრეტულ პერიოდს, მიგვაჩნია, რომ მისი დებიუტი შეიძლება მხოლოდ წლის მეორე ნახევარში, ისევე როგორც Redmi K30 Ultra ... აქედან გამომდინარე, უსაფრთხოა ვივარაუდოთ, რომ მომავალი Redmi K40 და Redmi K40 Pro იკვებება Qualcomm Snapdragon 700 სერიის ჩიპი და] Snapdragon 888 SoC.
ნებისმიერ შემთხვევაში, არსებობს შესაძლებლობა შეიძინოთ მესამე მოწყობილობა ახალი ჩიპით. მედიატეკი Redmi K40 სერიაში, რომელიც გამოვა შემდეგ თვეში.
ამასთან, გაჟონვის თანახმად, Dimensity- ს მომავალი ფლაგმანური ჩიპი მოყვება მოდელის ნომერს MT6893. ეს იქნება რვაბირთვიანი პროცესორი, რომელიც აგებულია 6nm პროცესის ტექნოლოგიაზე. მისი პროცესორი შედგება 1xARM Cortex-A78- ით, 3,0 გჰც-ით, 3xARM Cortex-A78- ით 2,6 გჰც-ით და 4xARM Cortex-A55- ით 2,0 გჰც-ით. რაც შეეხება GPU- ს, ის გამოვა ARM Mali-G77 MC9- ით.
