ამ კვირის დასაწყისში TSMC წარადგინა ახალი საგზაო რუკა შემდეგი ორი წლის განმავლობაში ყოველწლიურ კონფერენციაზე. მიხედვით მოხსენება GSMArena ღონისძიებაზე, მსოფლიოს უდიდეს საკონტრაქტო ჩიპების მწარმოებელმა გაზიარა რამდენიმე საინტერესო რამ, როგორიცაა მუშაობა ახალი 2nm ჩიპების საამქროს შექმნის შესახებ.
TSMC– მ უკვე დაიწყო მუშაობა 2 ნმ – ის საამქროზე და უკვე აშენებს ახალ საწარმოს და კვლევისა და განვითარების ცენტრს. კომპანია დაასაქმებს დაახლოებით 8000 ადამიანს, რაც ხელს შეუწყობს 3nm ჩიპიდან გადასვლას, რომლებიც სავარაუდოდ მოხვდება სამომხმარებლო ბაზარზე 2022 წლის ბოლოსთვის. აღსანიშნავია, რომ კომპანიის უფროსი ვიცე-პრეზიდენტი, Yu.P. ჩინმა დაადასტურა, რომ TSMC– მ უკვე შეიძინა მიწა ჰსინჩუში, მისი კვლევისა და განვითარების ცენტრის გასაფართოებლად.
გარდა ამისა, 2nm პროცესის ტექნოლოგია დაფუძნებული იქნება GAA (გარშემოვე კარიბჭის) ტექნოლოგიაზე, ვიდრე FinFET ხსნარზე, რომელიც გამოიყენება 3nm ქსოვილისთვის. ეს ტექნოლოგია არის ნახევარგამტარული ინდუსტრიის შემდეგი ნაბიჯი. Იგივენაირად, Samsung უკვე გამოაცხადა, რომ აპირებს გამოიყენოს GAA მისი 3nm პროცესის ტექნოლოგიისთვის 2022 წლისთვის. ამრიგად, TSMC- ის რბოლაში შესვლა კონკურენციის კარგი ნიშანია ჩიპების მომდევნო თაობაში.
