インドは工業化を非常に真剣に受け止めており、その政策はこれまでのところ機能しています。 アジアの国には市場と労働力があります。 過去数年間、私たちは問題なくインドで作られた多くの製品を見てきました。 最近の報告によると、インドの情報技術大臣Ashwini Vaishnowは、インドが半導体産業にインセンティブを提供した後、 少なくとも2の半導体メーカーが今後3〜XNUMX年で国内に工場を設立し始めるでしょう .
Ashwini Weishnauは、ブルームバーグとのインタビューで、インド政府はチップ製造業界向けの完全なエコシステムを開発する意向であり、インセンティブプランに基づいて1月XNUMX日から申請を受け付け始めると述べました。
「反応はとても良かった。 すべての主要企業はインドのパートナーと交渉しており、多くの人々がチームを構築するためにここに来たいと思っています。」 -アシュウィニ・ヴァイシュナウは言った。
インドは、チップ生産のいくつかの段階に参加する予定です。 彼はに参加します マイクロ回路やディスプレイの製造、および半導体パッケージング用の工場 ..。 Ashwini Weishnauは、インドは28〜45nmの範囲の成熟したコンポーネントを生産することから始めると主張しています。 さらに、候補企業は、時間の経過とともにより高度な製造技術への移行のためのロードマップを提供する必要があります。 TSMCと世界最先端のチップの世界有数のメーカーであるSamsungは、最近、米国と日本に新しい工場を発表しました。 これは、これらの企業が国際的に事業を拡大したいという願望を示しています。
インド政府はインセンティブを提供します
先週、インド政府は、地元のチップ製造を開発するために760億ルピー（10億ドル）に相当するXNUMX年間の計画を承認しました。 この動きは、南アジアの国が世界的な不足に直面して高価な輸入材料の負担を軽減するのに役立つ可能性があります。 これらの材料は、携帯電話から電気自動車まで、さまざまな製品に適用できます。 現在、インドの半導体ニーズのほとんどすべてが外国のメーカーに依存しています。
日本からヨーロッパ、そしてアメリカに至るまで、インドは今やこれらの国々の仲間入りをしています。 重要な部品の世界的な不足は、多くの重要な産業に打撃を与えています。 これにより、その後、経済的脆弱性が露呈しました。 したがって、インドは国内のチップ生産に数十億ドルの補助金を割り当てています。
ワイシュナウ氏はまた、政府が計画を通知したと述べた。 さらに、政府はまた、半導体化合物セクター、ならびに設計および包装会社が、今後3〜4か月以内に承認を受けることを期待しています。
「今後2〜3年で、少なくとも10〜12の半導体工場が立ち上げられる予定です。 展示工場がようやく完成または生産できるようになるでしょう。 今後2〜3年で、少なくとも50〜60のデザイン会社が存在するでしょう...」とWeishnau氏は述べています。
