QualcommとMediaTekは最近、新しいフラッグシップ4nmチップを発表しました。 紙の上では、4つのチップは驚くほど非常に似ています。 ただし、QualcommチップはSamsungの4nmプロセス技術を使用していますが、MediaTekチップはTSMCのXNUMXnmプロセス技術を使用しています。
今日、ネットワークには、これらのチップのAIパフォーマンスに関する最初の情報があります。 AI BenchMarkは、Dimensity 9000が692を記録し、すべてのAndroidチップを完全に殺したことを示しています。 Qualcomm Snapdragon8Gen1もはるかに遅れています 次元9000 スコアは560です。Kirin9000とSnapdragon888も、AIパフォーマンスの点でDimensity9000に大きく遅れをとっています。
消費者が日常的に使用するAIのパフォーマンスのギャップを感知するのは難しい場合があることに注意してください。 現在、AIは主に顔認識、写真撮影、3D AR特殊効果、音声認識、携帯電話のスマートアシスタントなどのシーンで使用されています。
AIのパフォーマンスが高いと、顔認識がより速く、より正確になり、音声アシスタントがよりインテリジェントになり、システムがユーザーの習慣を学習したり、さまざまな期間にアプリをプリロードしたり、より速く開いたりできるようになります。
簡単に言えば、AIのパフォーマンスはチップと携帯電話の「知性」を表しています。 高性能の製品は、アプリケーションをインストールできる単なるディスプレイデバイスよりもスマートフォンをスマートにすることができます。 Dimensity 9000 SoCは、2022年にAndroidフラッグシップの主流チップになるようです。
Dimensity9000フラッグシッププロセッサ
チップ 外形寸法 9000 TSMC4nmプロセス+ Armv9アーキテクチャの組み合わせを使用します 高性能の超大型Cortex-X2コアを備えています。 さらに、3つの大きなArm Cortex-A710コア（2,85GHz）と4つのエネルギー効率の高いArmCortex-A510コアを備えています。 このチップはLPDDR5Xメモリもサポートしており、速度は7500Mbpsに達する可能性があります。
Dimensity 9000は、フラッグシップの18ビットHDR-ISP画像信号プロセッサを使用しています。 このテクノロジーにより、最大9台のカメラで同時にHDRビデオを撮影できます。 さらに、チップは低消費電力です。 このチップは、最大320億ピクセル/秒の高性能ISP処理速度を備えています。 また、トリプルカメラおよび最大XNUMXMPカメラのトリプル露出もサポートしています。
Alに関しては、Dimensity9000はMediaTekの第XNUMX世代AlプロセッサAPUを使用しています 。 それ 前世代の4倍のエネルギー効率。 射撃、ゲーム、ビデオ、その他のアプリケーションに非常に効率的なAIを提供できます。 ゲームに関しては、Dimensity 9000 Arm Mali-G710GPUを使用 モバイルレイトレーシングSDKをリリースしました。
これには、Arm Mali-G710 180コアGPU、レイトレーシンググラフィックスレンダリングテクノロジー、およびXNUMXHz FHD +ディスプレイのサポートが含まれます。
