台湾半導体製造会社（ TSMC）は、契約チップセットの世界有数のメーカーであり、チップ不足が続いているため、最近、価格を15％引き上げたと噂されています。
しかし、今年の第XNUMX四半期は終わりに近づいており、同社はまだ値上げを行っていません。 しかし、新しいレポートでは ユナイテッドニュースは、TSMCが12インチの大皿の価格を400ドル引き上げることができると主張している。
これにより、価格が 25% 上昇し、史上最高となる可能性があります。 同社がチップセットを 5nm プロセス ノードに移行し、より強力でエネルギー効率の高いものにしたことは注目に値します。
台湾の会社は、来年後半に 3nm チップの出荷を開始する予定です。 次世代プロセス ノードは、同じ電力レベルで 25 ～ 30% の電力と 10 ～ 15% のパフォーマンスを提供すると予測されています。
マイクロサーキットの需要が高く、供給が少ないため、TSMCは顧客に割引を提供することを拒否しました。 しかし、会社は制御できない他の状況に直面しており、コストが増加しています。
雨不足は深刻な水不足につながり、TSMCの本拠地である都市は2020年に前年に比べて半分の量の雨しか降りませんでした。 これにより、同社は施設に水タンクを設置することを余儀なくされました。
TSMC がウェーハ価格を 25% 引き上げ、企業との以前に合意した取引をキャンセルすることを決定した場合、スマートフォン メーカーは予算を超える費用を費やすことになり、それらの費用は顧客に転嫁される可能性があります。
