数週間前、 Sony およびTSMC（台湾積体電路）。 どうやら、日本企業は、半導体業界の危機によって引き起こされている継続的な制約を緩和しようとしています。 その主力製品の5つであるPlayStationXNUMXは、チップセットの不足に悩まされています。 このパートナーシップは、同社がコンソール用のチップセットを構築するのに役立つ可能性がありますが、それだけではありません。
AsiaNikkeiからの報告によると、日本のハイテク巨人はTSMCとの提携を検討していることを確認しました。 これは、2021年上半期の会社の利益が実証された会議中に起こりました。 会議中、同社の最高財務責任者は、次のように述べています。「持続可能な半導体調達は、チップ不足に直面した重要な問題です。 TSMCボードが解決策になる可能性があります。」 ソニーは現在、イメージセンサーの主要コンポーネントであるロジックチップのほとんどをアウトソーシングしています。
TSMCは台湾国外に最初のチップセット工場を建設したいと考えています
ソニーはまた、より多くの顧客を引き付け、センサーの品質を向上させるために懸命に取り組んでいます。 目標は、いくつかの異なる製品ラインでアプリケーションをカバーすることです。 最高経営責任者はまた、同社がTSMCおよび日本の経済産業省とのパートナーシップを交渉すると付け加えた。 このコラボレーションは、日本でのチップ製造におけるソニーの専門知識と世界最大の契約チップメーカーを組み合わせることができます。 TSMCは現在、AMD、NVIDIA、MediaTek、Qualcommなどの巨人向けのチップを製造しています。
今週初め、ソニーは、TSMCと提携して日本国内に新しいチッププラットフォームを構築する計画を検討していることを確認しました。 ある会社のスポークスマンは、チップ工場への投資についてコメントすることを拒否した。 「世界で最も先進的な半導体技術を所有するTSMCとのパートナーシップをさらに強化し、深めることは、私たちにとって非常に重要である」と彼は付け加えた。 知らない人のために、TSMCは母国の外に最初の最先端の生産施設を開設する予定です。 興味深いことに、台湾企業が最初の外部工場として日本を選ぶかもしれないという以前の噂がありました。 企業は西日本の熊本県にある可能性があります。 建設は来年のいつか開始され、生産は2024年に開始される可能性があります。 ソニーがこのビジネスと関係があるかどうか見てみましょう。
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前述のように、チップの不足に関するソニーの最大の問題はPS5です。 同社は需要を満たすために大量のコンソールを供給することはできません。 とにかく、コンソールはまだ販売されていますが、おそらくもっとたくさん売れるでしょう。
