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MediaTekがクアルコムを嘲笑:マイクロ回路の加熱に問題があるのは世界でXNUMX社だけですが、私たちの会社では問題がありません

MediaTekとQualcommは、スマートフォンプロセッサの分野での敵です。 クアルコム フラッグシッププロセッサ市場では常に「王様」でした。 MediaTekはミッドレンジおよびエントリーレベルの市場でうまく機能しますが、フラッグシップ市場では特に目立ちません。 ただし、MediaTekを世界最大のチップメーカーにするためには、中規模からエントリーレベルの市場で十分です。 スマートフォンプロセッサはより強力になり、技術は進歩しています。 ただし、経験は良いものである必要はありません。

キンギョソウ8Gen1

今年は、主力のスマートフォンで暖房の問題が発生しました。 これは、Qualcomm Snapdragon888および888+プロセッサを搭載したスマートフォンでより顕著になります。 この問題に関して、Dimensity9000をリリースしたばかりのMediaTekは非常に自信を持っています。 同社は、チップの熱の問題を抱えている企業は世界でXNUMXつだけであると主張していますが、それはMediaTekではありません。 台湾のメーカーがクアルコムに微妙な打撃を与えていることは誰もが知っています。

MediaTekは、Dimensity 9000のパフォーマンスに大きな自信を示しています。同社によれば、メーカーに送信されたすべてのサンプルは、非常に肯定的なフィードバックで返されました。 これは、多くの企業が主力のDimensity9000プロセッサに切り替えることを意味します。

SamsungはMediaTekDimensity9000を使用します

サムスンはサムスンのレポートによるとフラッグシッププロセッサをテストします テック 寸法9000。 @UniverseIce サムスンは、フラッグシップのDimensity 9000プロセッサをテストしている数多くの企業のXNUMXつであると主張しています。韓国のメーカーがパフォーマンスと電力効率が十分であると判断した場合、サムスンはフラッグシップのGalaxyスマートフォンまたはタブレットでチップを使用します。

次元9000

サムスンギャラクシーS22がSnapdragon8Gen1とExynos2200を使用することはすでに確認されています。したがって、サムスンは今年の後半にハイエンドデバイスでDimensity9000を使用する可能性があります。 Dimensity 9000は、GalaxyS22シリーズには表示されない可能性があります。 ただし、このチップは他の主力デバイス、おそらくタブレットで見られる可能性があります。

サムスンは、MediaTek Dimensity 9000の優れた電力管理パフォーマンスを賞賛しています。このチップは、サムスン独自の4nmEUV製造プロセスよりも優れたTSMCの4nm製造プロセスを使用しています。 Snapdragonフラッグシッププロセッサの電力管理パフォーマンスは常にひどいものでした。 Snapdragon 888は、電力管理に関しては完全に混乱しています。 おそらく、Dimensity 9000は、電力管理の点でSnapdragon 8Gen1よりも優れたパフォーマンスを発揮します。

サムスンは現在、2200つのフラッグシッププロセッサを使用している唯一の携帯電話メーカーです。 同社はSamsungExynos 8、Qualcomm Snapdragon 1 Gen9000、MediaTek Dimensity8を使用する可能性があります。ほとんどのメーカーはSnapdragon1Gen9000とMediaTekDimensityXNUMXを使用します。SamsungのExynosFlagshipチップは主に自社のGalaxySシリーズで使用されます。


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