בשנתיים האחרונות, יצרני ערכות השבבים מייצרים את השבבים שלהם על בסיס תהליך 5nm. עם זאת, היצרנים עובדים על תהליך מתקדם יותר באמצעות צמתים של 3nm ו-2nm.
כעת נראה כי TSMC, יצרנית שבבי החוזים הגדולה בעולם, תחל בייצור המוני של ערכות שבבים של 3 ננומטר החל מהשנה הבאה. לפי בדו"חהחברה תחל בייצור במחצית השנייה של 2022 עם כושר עיבוד של 30 ופלים.
נוסף עוד כי בשל התחייבויות הצו מצד תפוח עץ TSMC תרחיב את כושר הייצור החודשי של תהליך 3nm ל 55 יחידות בשנת 000, ומתכננת להרחיב את הייצור בתוך שנה לאחר מכן. עד 2022 חתיכות לחודש.
בהשוואה לטכנולוגיית התהליכים הנוכחית של 5 ננומטר, טכנולוגיית התהליך החדשה 3 ננומטר מפחיתה את צריכת החשמל ב -30 אחוז ומגדילה את הביצועים ב -15 אחוזים. גם עם הזמנות לשבבי 3 ננומטר, החברה תמשיך להתמקד גם בשבבי 5 ננומטר.
בשנה זו TSMC תרחיב את יכולת ייצור השבבים שלה 5 ננומטר כדי לענות על הביקוש הגובר. נכון להיום קיבולתו היא 90 יחידות בחודש, אך במחצית הראשונה של השנה היא תוגדל ל -000 יחידות. בסוף השנה הוא מתכנן להרחיב את כושר הייצור ל -105 יחידות.
יכולת הייצור של שבב 2024nm של TSMC צפויה להגיע ל -5 יחידות עד 160. בנוסף לאפל, הלקוחות העיקריים של החברה המשתמשים בטכנולוגיית התהליך 000nm הם AMD, מדיאטק, מארוול, ברודקום ו קוואלקום בין האחרים.
עם זאת, TSMC הקדישה את מרבית המשאבים שלה לאפל כאשר החברה מתכוננת להשקת סדרת ה- iPhone 13 שלה, שתכלול ערכת שבבים A15 המיוצרת בטכנולוגיית 5nm + או N5P. בעיקרו של דבר, זהו צומת 5nm משופר המספק גם יעילות אנרגטית.
