TSMC (חברת מוליכים למחצה טאיוואנית) מקפידה על טכנולוגיית התהליך 3nm שלה. החברה ממשיכה בהתאם ללוח הזמנים של הפיתוח שלה ומתכננת להתחיל את שלב הייצור המסוכן השנה.
במהלך ועידה טלפונית בתחילת השבוע אמר מנכ"ל ענקית השבבים CC Wei, "פיתוח טכנולוגיית ה- N3 שלנו בעיצומה. אנו רואים מעורבות לקוחות גבוהה הרבה יותר עבור יישומי HPC וסמארטפונים ב- N3 בהשוואה ל- N5 ו- N7 בשלב דומה. " בנוסף, החברה שואפת להשיק ייצור המוני עד המחצית השנייה של שנת 2022, כאשר הייצור המסוכן יחל במחצית השנייה של השנה.
לפי הכתבה DigitimesTSMC גם הגדירה את הוצאות ההון המיועדות שלה בסך 25 מיליארד דולר ל -28 מיליארד דולר, גבוה מכפי שהוערך בעבר ל -20 מיליארד דולר ל -22 מיליארד דולר. הסיבה לגידול אינה ידועה כיום מכיוון שמנכ"ל החברה נמנע מלהגיב להזמנות ספציפיות ולקוחות כשנשאלו לקבל בקשת מיקור חוץ מאינטל. עם זאת, ווי הוסיף כי עלויות ההון של TSMC גבוהות בגלל מורכבות טכנית.
לפי ההנהלה הבכירה, ליתוגרפיה של EUV וההתקדמות הטכנולוגית שלה הם הסיבה העיקרית לגידול בהוצאות ההון השנה. בנוסף, TSMC מאמינה כי עלויות קיבולת גבוהות יותר יתמכו גם בצמיחה עתידית. כמו כן, יצרנית שבבי החוזים הגדולה בעולם העלתה גם את יעד CAGR להכנסות ל 10-15 אחוזים במונחים דולר עד שנת 2025.
TSMC הודיעה גם כי היא עובדת על טכנולוגיית אריזה תלת-ממדית מסוג SoIC (מערכת על מעגלים משולבים) שתהיה מוכנה לייצור בשנת 3. החברה צופה שהכנסות שירותי השרת שלה יגדלו גם בשנים הקרובות. שנים, במיוחד עם משפחת הטכנולוגיות 2022DFabric שהיא מקדמת. וואי המשיך והוסיף, "אנו רואים כי שבבים הופכים למגמה בתעשייה. אנו עובדים עם מספר לקוחות ב- 3DFabric בכדי ליישם את ארכיטקטורת השבבים. "
