Nýlega hleypt af stokkunum Snapdragon 8 Gen 1 flaggskip flís frá Qualcomm er sagt hafa ofhitnunarvandamál í Moto Edge X30. Bandaríska hálfleiðarafyrirtækið afhjúpaði flaggskip sitt 4nm kubbasett, kallað Snapdragon 8 Gen 1, á Snapdragon Tech Summit. Að auki hefur Qualcomm tryggt 20 prósenta frammistöðuaukningu á fyrri útgáfu Snapdragon 888. Sú fullyrðing var staðfest fyrr í þessum mánuði þar sem Snapdragon 30 Gen 8-knúni Motorola Edge X1 skoraði yfir 1 milljón stig á AnTuTu.
Að auki veitir það um 60 prósent meiri GPU afköst miðað við Snapdragon 888. Tæknin byggir á ARMv9 arkitektúrnum og er byggð á háþróaðri 4nm vinnslutækni. Í ofanálag virðist nýútgefinn flís vera yfir 10 prósentum hraðari en forveri hans, Snapdragon 888, þegar kemur að frammistöðu eins og margra kjarna. Nýja arkitektúrinn hefur vakið vonir um að nýja flísinn muni ekki hafa ofhitnunarvandamál eins og Snapdragon 888. Hins vegar bendir vel þekktur sérfræðingur til þess að þetta verði ekki raunin með Moto Edge X30.
Snapdragon 8 Gen 1 sýnir ofþensluvandamál í Moto Edge X30
Í tíst fyrr í vikunni sagði þekktur innherji í Ice Universe að ofhitnunarvandamál tengd flaggskipum Qualcomm væru enn til staðar. Í tíst lagði uppljóstrarinn til að hið mikla próf á nýju Snapdragon 8 Gen 1 reyndist vera mjög heitt fyrir Moto snjallsíma. Tístið minntist á Moto Edge X30 sem nýlega var kynntur. Með öðrum orðum, flísin mun líklega standa frammi fyrir alvarlegum hitauppstreymisvandamálum. Skiljanlega mun þetta vekja áhyggjur af hitavandamálum.
Á moto símum er Snapdragon 8 Gen1 Extreme prófið mjög heitt. Vinsamlegast vertu andlega undirbúinn, 2022 gæti verið „HRÆLING“ fyrir Android síma.
- Ísheimur (@UniverseIce) Desember 9 2021 ár
Þessar nýju upplýsingar eru í samræmi við fyrri skýrslu sem gaf til kynna að Snapdragon 8 Gen 1 gæti átt við hitavandamál að stríða. Samkvæmt þekktum innherja netkerfisins @Universelce er nýmóðins ARM arkitektúr ekki eins góður og Apple notar í flísunum sínum. Moto Edge X30 er fyrsti snjallsíminn með Snapdragon 8 Gen 1 flís undir hettunni. Þessi hitastjórnunarvandamál flísasetts vekja efasemdir um framtíðarútgáfu snjallsíma sem munu fylgja með nýja örgjörvanum.
Snapdragon 888 og yfirklukka útgáfan af kubbasettinu, kallaður Snapdragon 888+, eru smíðaðir með 5nm vinnslutækni. Hins vegar verða bæði flísarsett mjög heit. Snapdragon 8 Gen 1 SoC notar nú minni 4nm hnút. Fyrir vikið hafa innra hlutar flísarinnar orðið minni. Því miður, hvað varðar kælingu, reyndist það ekki vera óreiðukennt, sérstaklega þegar verið er að vinna ákafur verkefni í símanum. Með öðrum orðum, tækið hitnar á löngum tíma í leikjum eða myndbandsupptöku, jafnvel án hagræðingar.
Hitavandamál í Moto Edge X30
Samkvæmt skýrsla frá Gizbot, að nota plastgrind fyrir þunnan snjallsíma hjálpar heldur ekki við kælingu. Undanfarið hafa flaggskip Android snjallsímar átt í vandræðum með hitastjórnun. Ein af ástæðunum fyrir því að þetta gerist er sú að framleiðendur Android tækja reyna að viðhalda glæsilegu útliti. Fyrir vikið hafa ýmsir hlutar snjallsímans, þar á meðal nýjustu örgjörvarnir, minna pláss inni í rammanum. Hins vegar er möguleiki á að Qualcomm og Android OEMs muni bjóða upp á lausn á þessum vandamálum með því að bjóða upp á bætta hitastjórnun í nýju snjallsímunum sínum.
