Afọ ole na ole gara aga MediaTek rapaara na limbo, na-enweghị ihe ọ bụla jikọrọ ya na Qualcomm na chipsets ya. Enwere ike ịhụ ibe nke ụlọ ọrụ ahụ na smartphones sitere na obere ụdị China. Mgbe mgbalị ndị na-emeghị nke ọma ịbanye n'ahịa flagship, dị ka ibe Helio X10 ma ọ bụ X30, bụ ndị gbalịrị imere onwe ha aha na deca-core architecture, ika ahụ kpebiri ịtụgharị uche na atụmatụ ya. Na 2019, anyị hụrụ nloghachi nke ika ahụ na Helio G90T SoC. Ọ bụ chipset dị ezigbo mma maka mpaghara etiti. Agbanyeghị, nnukwu mgbanwe bịara na 2020 mgbe ika ahụ webatara 5G Dimensity lineup nke chipsets. N'afọ na-abịa, ika ahụ na-akwado maka ezi nlọghachi ya na ngalaba flagship na Dimensity 2000 SoC. Agbanyeghị, onye ndụmọdụ na-ekwu na nke a abụghị ezigbo aha flagship SoC na-abịa.
Dimensity 2000 abụghị ezigbo aha MediaTek's flagship SoC
MediaTek enwetala ọtụtụ ewu ewu na ahịrị Dimensity ya. A sị ka e kwuwe, ebe Qualcomm na-ere ahịa 5G ibe ya dị ka ihe maka akụkụ "ọnụahịa", MediaTek jisiri ike ịnye n'etiti etiti na ọbụna obere 5G ibe. N'afọ a, ika a ejirila Dimensity 1200 na Dime density 1100 SoC kwalite egwuregwu ya. Emere ibe a na 6 nm architecture, nke bụ otu nzọụkwụ n'azụ Qualcomm, Samsung na Apple. N'agbanyeghị nke a, mgbawa ahụ enwetala amara site n'aka ọtụtụ ụdị ndị ji ya mee ihe na smartphones egbu egbu egbu egbu na ekwentị adịchaghị n'etiti. Ka ọ dị ugbu a, nnweta nke ibe 5G etiti na nke dị ala nọgidere na-arị elu. Taa MediaTek bụ onye nrụpụta chipset kacha nwee ọtụtụ ahịa ahịa. N'ịbụ ndị nwere ntụkwasị obi zuru oke, onye na-emepụta semiconductor Taiwanese dị njikere ịsọ mpi na akụkụ flagship.
Chipset nke ọgbọ na-abịa ga-elekwasị anya na nhazi 4nm ga-agụnye cores ARM Cortex-X2, cores A710, na cores A510. Nhazi a yiri onyinye sitere na Samsung na Qualcomm. Isi ihe dị iche bụ na MediaTek ga-adabere na usoro nrụpụta 4nm nke TSMC.
[19459005]
MediaTek Dimensity 9000 bụ flagship SoC ọhụrụ sitere na MediaTek
Taa, onye nyocha Ice Universe a pụrụ ịdabere na ya ekwuchi site na tweet na MediaTek's next-gen chip ga-amara dị ka Dimensity 9000 karịa Dimensity 2000. N'ụzọ na-akpali mmasị, nke a na-abịa n'otu oge na Qualcomm's next-gen chip ga-eweta aha dị iche. Kama Snapdragon 898, enwere ike ịkpọ ya Snapdragon 8 Gen1 (ee, aha ahụ adịghị mma). Nyere aha ọma Ice Universe nwere, anyị nwere ezi ihe mere anyị ga-eji kwenye nkwuputa ya. Ọzọkwa, ọ bụ ihe ezi uche dị na ya, karịsịa mgbe Dimensity 1200 abụghị chipset nke na-asọmpi na SD888 ma ọ bụ Exynos 2100. MediaTek chọrọ ijide n'aka na mgbawa ya na-abịa dị ka nnukwu nkwalite n'elu Dimensity 1200.
Snapdragon 898
Snapdragon 8 gen1 ✓ (nke a bụ mgbagha aha, mana ọ bụghị ụdị ikpeazụ)
Dimensity 2000ㄨ
Akụkụ 9000 ✓
Exynos: "Egwu? Achọghị m ịgbanwe nke ahụ, nri? »- Akpụrụ eluigwe (@UniverseIce) November 15 2021 nke afọ
Iji aha dị iche maka flagship SoC ya na-enyekwa MediaTek ohere idowe Dime density 2000 aha maka ihe karịrị Dimensity 1200 SoC. Oge ga-egosi.
Ọ bụ ezie na atọ 2022 flagship SoC ga-eji ụkpụrụ ụlọ yiri ya, ọdịiche ahụ nwere ike ịdabere na nhazi GPU. Samsung ga-eji AMD mobile GPU, Qualcomm ga-eji Adreno 730. MediaTek na-ekwu na ọ ga-eji Mali G710 MC10. Dị ka asịrị, GPU a ga-efunahụ ndị asọmpi ya. Agbanyeghị, naanị iji ya eme ihe ga-egosi ma enwere ọdịiche dị n'etiti atọ nke flagship SoCs. Eziokwu ahụ adịghị mkpa, ọtụtụ ụdị ga-eji MediaTek Dimensity 9000 SoC n'afọ ọzọ, nke ga-agbasawanye ọnụnọ ụlọ ọrụ na ahịa smartphone.
