Awal minggu ini TSMC mempresentasikan peta jalan baru untuk dua tahun ke depan pada konferensi tahunannya. Menurut melaporkan GSMArena Dalam acara ini, produsen chip kontrak terbesar dunia tersebut membagikan beberapa hal menarik, seperti menggarap bengkel chip 2nm baru.
TSMC telah mulai mengerjakan pengecoran 2nm dan sudah membangun pabrik baru serta pusat penelitian dan pengembangan. Perusahaan akan mempekerjakan sekitar 8000 orang untuk membantu melakukan transisi dari chip 3nm, yang diharapkan memasuki pasar konsumen pada akhir tahun 2022. Patut dicatat bahwa wakil presiden senior perusahaan, Yu.P. Chin menegaskan bahwa TSMC telah memperoleh tanah di Hsinchu untuk memperluas pusat penelitian dan pengembangannya.
Selain itu, teknologi proses 2nm akan didasarkan pada teknologi GAA (gate all around), bukan solusi FinFET yang digunakan untuk kain 3nm. Teknologi ini adalah langkah selanjutnya dalam industri semikonduktor. Cara yang sama, Samsung telah mengumumkan rencana untuk menggunakan GAA untuk teknologi proses 3nm pada tahun 2022. Dengan demikian, masuknya TSMC ke dalam perlombaan merupakan tanda persaingan yang baik dalam generasi chip berikutnya.
