TSMC (Թայվանի կիսահաղորդչային ընկերություն) հավատարիմ է իր 3 նմ մշակման տեխնոլոգիային: Ընկերությունն ընթանում է իր զարգացման ժամանակացույցին համապատասխան և նախատեսում է այս տարի սկսել ռիսկային արտադրության փուլը:
Այս շաբաթվա սկզբին կայացած հեռակոնֆերանսի ժամանակ չիպային հսկայի CC Wei- ի գլխավոր տնօրենն ասաց. «Մեր N3 տեխնոլոգիայի զարգացումը բուռն ընթացքի մեջ է: Մենք տեսնում ենք հաճախորդների շատ ավելի բարձր ներգրավվածություն HP3- ի և սմարթֆոնների N5- ի ծրագրերի համար, համեմատած N7- ի և N2022- ի հետ նույն փուլում »: Բացի այդ, ընկերությունը նպատակ ունի զանգվածային արտադրություն սկսել XNUMX թվականի երկրորդ կեսին, ռիսկային արտադրությունն սկսվում է այս տարվա երկրորդ կեսից:
Ըստ զեկույցի DigiTimesTSMC- ն նաև սահմանեց իր նպատակային կապիտալ ծախսերը `25 միլիարդ ԱՄՆ դոլարից մինչև 28 միլիարդ ԱՄՆ դոլար, ավելի բարձր, քան նախկինում գնահատված ԱՄՆ 20 միլիարդ դոլարից մինչև 22 միլիարդ ԱՄՆ դոլար: Ներկայումս թանկացման պատճառն անհայտ է, քանի որ ընկերության գլխավոր տնօրենը ձեռնպահ մնաց մեկնաբանել հատուկ պատվերները և հաճախորդները, երբ հարցնում էին Intel- ից աութսորսինգի խնդրանք ստանալու մասին: Այնուամենայնիվ, Վեյը հավելեց, որ TSMC- ի կապիտալ ծախսերը բարձր են `տեխնիկական բարդության պատճառով:
Ըստ ավագ ղեկավարության, այս տարի կապիտալ ծախսերի ավելացման հիմնական պատճառը EUV վիմագրության ծախսերն են և դրա տեխնոլոգիական առաջընթացը: Բացի այդ, TSMC- ն կարծում է, որ հզորության ավելի մեծ ծախսերը նույնպես կաջակցեն ապագա աճին: Նմանապես, աշխարհի խոշորագույն պայմանագրային չիպեր արտադրող ընկերությունը նաև 10 թ.-ից դոլարային արտահայտությամբ եկամտի իր CAGR թիրախը բարձրացրեց մինչև 15-2025 տոկոս:
TSMC- ն նաև հայտարարեց, որ աշխատում է 3D SoIC (System on Integrated Circuits) փաթեթավորման տեխնոլոգիայի վրա, որը պատրաստ կլինի արտադրության 2022 թվականին: Ընկերությունն ակնկալում է, որ սերվերային ծառայությունների եկամուտները կաճեն նաև հաջորդ մի քանի տարիների ընթացքում: տարիներ, հատկապես 3DFabric ընտանիքի տեխնոլոգիաներով, որոնք այն խթանում է: Վեյը շարունակեց ավելացնելով. «Մենք տեսնում ենք, որ չիպլետները դառնում են արդյունաբերության միտում: Մենք աշխատում ենք մի քանի հաճախորդների հետ 3DFabric- ի վրա `չիպլետների ճարտարապետությունն իրականացնելու համար»:
