Az elmúlt néhány évben a lapkakészlet-gyártók az 5 nm-es technológiai technológián alapuló zászlóshajó chipeket gyártották. A gyártók azonban egy fejlettebb folyamaton dolgoznak, 3 és 2 nm-es csomópontokat használva.
Úgy tűnik, hogy a TSMC, a világ legnagyobb szerződéses chipgyártója a következő évtől megkezdi a 3 nm-es chipsetek tömeges gyártását. Alapján a jelentésben, a vállalat 2022 második felében kezdi meg a termelést 30 000 ostya feldolgozási kapacitásával.
Ezenkívül hozzáteszik, hogy a megrendelés kívülről történő kötelezettségei miatt Apple A TSMC 3-ben 55 000 nm-es folyamatának havi termelési kapacitását 2022 105 egységre bővíti, és azt követően egy éven belül tervezi a termelés bővítését. havonta akár 000 XNUMX darab.
A jelenlegi 5 nm-es technológiai technológiához képest az új 3 nm-es technológiai technológia 30 százalékkal csökkenti az energiafogyasztást, és 15 százalékkal növeli a teljesítményt. Még a 3 nm-es chipek megrendelése esetén is továbbra is az 5 nm-es chipekre összpontosít a vállalat.
Ebben az évben TSMC kibővíti 5 nm-es chipgyártási kapacitását az egyre növekvő kereslet kielégítése érdekében. Jelenleg kapacitása havi 90 000 egység, de ez év első felében 105 000 egységre növelik. Ez év végéig tervezi a termelési kapacitás bővítését 120 000 egységre.
A TSMC 2024 nm-es chipgyártási kapacitása 5-re várhatóan eléri a 160 000 egységet. Az Apple mellett a cég fő vásárlói az 5 nm-es technológiai technológiát az AMD jelentik, MediaTek, Marvell, Broadcom és Qualcomm a többiek között.
A TSMC azonban erőforrásainak nagy részét az Apple-nek szentelte, amikor a vállalat arra készül, hogy piacra dobja iPhone 13-as sorozatát, amely egy 15nm + vagy N5P technológiával készült A5 lapkakészletet tartalmaz. Lényegében ez egy továbbfejlesztett 5 nm-es csomópont, amely energiahatékonyságot is biztosít.
