Fabless félvezető MediaTek néhány napja online eseménynek adott otthont, amikor bemutatták a Dimensity 1000 Plus-t. A megjelenést követően a MediaTek három vezetőjét - Li Yanji, a MediaTek vezeték nélküli részlegének vezérigazgató-helyettese, Li Junnan, a MediaTek vezeték nélküli részlegének műszaki tervezésének igazgatója és Niang Yucun, a MediaTek vezeték nélküli részlegének termékmarketing-vezetője készített interjút a China Technology Web által. weboldal IT Home és néhány más média.
Az IT Home jelentés középpontjában a MediaTek válasza állt, amely a Qualcomm Snapdragon 875 lapkakészlet időben történő kiadására vonatkozó terveivel és a márka küzdelmével kapcsolatos kérdésekre adott választ. Li Yanji, a vezeték nélküli részleg vezérigazgató-helyettese elmondta, hogy a MediaTek nem fog hiányozni a zászlóshajó frontról, és termékei a megfelelő időben megérkeznek.
5G támogatás a Snapdragon 875 lapkakészleten
Ezen túlmenően, amikor a Qualcommnak a középkategóriás 5G mobiltelefon-chipsetek alacsonyabb árai felé történő elmozdulásának hatásáról kérdezték, Li Yanji azon véleményét fejezte ki, hogy a piaci és az árverseny mindig is fennáll. A tajvani cég válasza az lesz, hogy 5G chipeket bocsát ki, amelyek versenyképesebbek, több teljesítményelőnnyel és több energiafogyasztási előnnyel rendelkeznek, mint más versenytársak.
A MediaTek viszonylag hosszú ideig hiányzott a Qualcomm által elnyomott zászlóshajó szegmensből. A cég azonban újjászületett a legújabb Dimensity sorozattal, amely papír alapú SoC-ként bevált. A Helio G sorozat egy másik lenyűgöző középkategóriás 5G chipset-sorozat. Valójában a vállalat helyesen dönthetett az 5G megcélzásáról, hogy újra belépjen a prémium piacra. Úgy tűnik, hogy termékei nagy sikert aratnak a rajongók és az eredeti gyártók körében, de az még várat magára, hogy a Qualcomm képes lesz-e ismét kiküszöbölni a céget a számításokból.
(forrás)
