Taiwan chip manifakti, MediaTek gen plizyè processeur ki pral parèt sou smartphones bato ak mitan-ranje nan 2022. Dapre @DCS, chips MediaTek Dimensity 8000 yo pral bato an pakèt osi bonè ke mas. Mak Chinwa tankou Redmi, Realme ak lòt moun pral itilize processeur Dimensity 8000 la.
Dimensity 8000 itilize pwosesis manifakti 5nm TSMC a ak achitekti doub 4 + 4. Chip sa a gen 4 gwo nwayo Cortex A78 ak 4 ti nwayo Cortex A55. Frekans CPU a rive nan 2,75 GHz ak GPU a se Mali-G510 MC6. Chip sa a sipòte rezolisyon 2K 120Hz oswa 1080P 168Hz ansanm ak konbinezon depo LPDDR5 + UFS 3.1.
Dapre popilè teknoloji blogger Weibo @DCS , yon modèl jeni nan yon smartphone lè l sèvi avèk chip sa a disponib kounye a. Opsyon espesifik yo enkli yon ekran FHD + 6,6-pous, 120Hz gwo pousantaj rafrechisman, ak 12GB RAM. Aparèy la tou vini ak yon kamera devan 16MP ak yon kamera 50MP + 50MP + 2MP trip dèyè. Dapre @DCS, smartphone sa a pral ofisyèlman lanse apre Festival Prentan an epi yo pral pri alantou 2000 Yuan ($ 314). Sepandan, li pa revele non mak la.
Sa ki pi enpòtan, MediaTek Dimensity 8000 te fè nòt 750 sou AnTuTu. Li bat Snapdragon 000, ki gen yon nòt jeneral AnTuTu anviwon 870. Li se vo anyen ke Redmi, Realme ak lòt mak ofisyèlman konfime ke yo pral lage smartphones ak chip sa a.
MediaTek kontinye ap dirije mache chip smartphone la
Counterpoint Research te pibliye yon rapò sou anbakman chipsets pou smartphones nan twazyèm sezon an. Done yo te montre ke MediaTek elaji plon li sou Qualcomm, solidifye pozisyon dirijan li nan mache a. Unisoc tou te fè kèk pwogrè, depase Samsung; klase katriyèm nan mache a SoC smartphone.
[194]
MediaTek te jere ranfòse pozisyon li lajman akòz gwo demann pou chips 4G. Qualcomm kontinye ap dirije mache chipset smartphone 5G, anbake 62% chipset selilè 5G li yo. Apple jere kenbe twazyèm plas li nan mitan founisè chip mobil, pandan y ap Samsung te deplase soti nan katriyèm nan senkyèm plas; pèdi pozisyon li bay Unisok. Konpayi an te kapab reyisi nan bati patenarya; ak mak tankou Realme, Motorola, ZTE, Samsung ak Honor.
Pataje HiSilicon te tonbe siyifikativman soti nan 13% nan twazyèm trimès ane pase a 2% ane sa a. Pa gen okenn dout ke bès la se akòz sanksyon Etazini kont Huawei; ki te fè li difisil pou sipòtè li HiSilicon pou pwodwi chips avanse.
Avèk liberasyon Snapdragon 8 Gen1 processeurs, Dimensity 9000 ak lòt chips, pral gen kèk konpetisyon nan mache a.
