Kèk ane de sa MediaTek kole nan limbo ak ti kras oswa pa gen anyen fè ak Qualcomm ak chipsets li yo. Chips konpayi an te kapab sèlman jwenn sou smartphones de ti mak Chinwa. Apre li pa antre nan mache bato a, tankou Helio X10 oswa X30 chips ki te eseye fè yon non pou tèt yo ak yon achitekti deka-nwayo, mak la deside repanse estrateji li yo. Nan 2019, nou te wè mak la retounen ak SoC Helio G90T la. Se te yon trè bon chipset mitan-ranje. Sepandan, yon gwo revizyon te vini an 2020 lè mak la te revele liy chipset 5G Dimensity la. Mak la ap prepare pou retounen vre li nan segman bato ane pwochèn ak Dimensity 2000 SoC la. Sepandan, tipster a deklare ke sa a se pa reyèl non SoC bato kap vini an.
Dimensity 2000 se pa reyèl non SoC bato MediaTek la
MediaTek te reyalize gwo popilarite ak liy Dimensity li yo. Apre yo tout, pandan ke Qualcomm te vann chips 5G li yo kòm yon bagay pou segman "prim" la, MediaTek te jere yo ofri chips 5G mitan ak ba-fen. Mak la elaji jwèt li ane sa a ak Dimensity 1200 ak DIme dansite 1100 SoCs. Chips yo te fè sou achitekti 6nm, ki se yon etap dèyè Qualcomm, Samsung ak Apple. Kèlkeswa, chip la te genyen rekonesans nan men anpil mak ki te itilize li nan smartphones asasen bato yo ak smartphones prim mitan-ranje. Pandan se tan, disponiblite nan mitan-ranje ak ba-fen 5G chips kontinye ap monte. Jodi a MediaTek se pi gwo manifakti chipset ak pi gwo pati nan mache. Plen ak konfyans, manifakti a semi-conducteurs Taiwan pare pou fè konpetisyon nan segman bato a.
Chipset pwochen jenerasyon an pral vize achitekti 4nm epi li pral gen ladan nwayo ARM Cortex-X2, nwayo A710, ak nwayo A510. Konfigirasyon sa a sanble ak òf Samsung ak Qualcomm. Diferans prensipal la se ke MediaTek pral konte sou pwosesis fabrikasyon 4nm TSMC a.
[19459005]
MediaTek Dimensity 9000 se nouvo SoC bato MediaTek a
Jodi a yon analis ou fè konfyans nan Ice Universe dekouvri atravè yon tweet ki chip pwochen jenerasyon MediaTek a pral li te ye tankou Dimensity 9000 epi yo pa Dimensity 2000. Enteresan, sa k ap pase nan menm tan an ke pwochen - Qualcomm - chip jenerasyon an pral pote yon non diferan. Olye de Snapdragon 898, li ka surnome Snapdragon 8 Gen1 (wi, non sa a absorbe). Etandone bon repitasyon Ice Universe a, nou gen bon rezon pou nou kwè reklamasyon li yo. Anplis, li fè sans, sitou lè Dimensity 1200 la se pa yon chipset ki konkirans ak SD888 oswa Exynos 2100. MediaTek vle asire chip lavni li sanble ak yon gwo amelyorasyon sou Dimensity 1200 la.
Snapdragon 898ㄨ
Snapdragon 8 gen1 ✓ (sa a se lojik nonmen an, men se pa vèsyon final la)
Dimansyon 2000 ㄨ
Dimansyon 9000 ✓
Exynos: "Modi? Mwen pa bezwen chanje sa, pa vre? "- Linivè glas (@UniverseIce) Novanm 15 2021 ane
Sèvi ak yon non diferan pou SoC bato li yo tou pèmèt MediaTek kenbe non DIme dansite 2000 pou nenpòt bagay ki depase Dimensity 1200 SoC la. Tan ap montre.
Pandan ke tout twa SoC bato soti nan 2022 pral sèvi ak yon achitekti menm jan an, diferans lan ta ka nan konfigirasyon GPU la. Samsung pral sèvi ak GPU mobil AMD a, Qualcomm pral sèvi ak Adreno 730. MediaTek gen rimè ap itilize Mali G710 MC10 la. Dapre rimè, GPU sa a pral pèdi soti nan konpetitè li yo. Sepandan, sèlman itilizasyon reyèl pral di si gen yon diferans ant trio nan SoCs bato yo. Reyalite pa gen pwoblèm, anpil mak pral sèvi ak MediaTek Dimensity 9000 SoC ane pwochèn, plis elaji prezans konpayi an nan mache smartphone la.
