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TSMC की 3nm प्रक्रिया परीक्षण उत्पादन शुरू करती है

TSMC - चिप्स के उत्पादन में मुख्य खिलाड़ियों में से एक। ताइवानी निर्माता की निर्माण प्रक्रिया दुनिया में सबसे उन्नत में से एक है। रिपोर्ट्स के मुताबिक, TSMC की 3nm निर्माण प्रक्रिया शुरू हो गई है परीक्षण उत्पादन। यह भी बताया गया है कि इस उत्पादन प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू हो जाएगा अगले साल की चौथी तिमाही ... TSMC की 3nm प्रक्रिया के परीक्षण उत्पादन की शुरुआत इसकी अपेक्षाओं के अनुरूप है।

टीएसएमसी 3nm प्रक्रिया

हाल ही में एक कमाई कॉल में, TSMC के सीईओ वेई झेजिया ने घोषणा की कि 3nm प्रक्रिया का परीक्षण उत्पादन 2021 में शुरू होगा। उनका यह भी दावा है कि इस निर्माण प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2022 की दूसरी छमाही में शुरू हो जाएगा।

यदि उद्योग नेटवर्क द्वारा दी गई जानकारी सही है, तो वेई झेजिया अगले जनवरी में एक वित्तीय विवरण विश्लेषक सम्मेलन कॉल के दौरान 3nm विनिर्माण परीक्षण की खबर का खुलासा कर सकते हैं। Wei Zhejia ने बताया कि इस साल जुलाई में जारी Q4 लाभ और हानि विवरण में XNUMXnm प्रक्रिया तीसरी तिमाही में परीक्षण उत्पादन में है।

जिन सूत्रों ने कहा कि TSMC की 3nm प्रक्रिया ने परीक्षण उत्पादन शुरू कर दिया है, उन्होंने यह भी दिखाया कि TSMC की 3nm प्रक्रिया फैब 18 . पर परीक्षण के आधार पर निर्मित ... फैब 18 TSMC की आधिकारिक वेबसाइट पर घोषित मुख्य 3nm विनिर्माण संयंत्र भी है। TSMC ने अपनी आधिकारिक वेबसाइट पर घोषणा की कि 3nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी 5nm के बाद प्रोसेस नोड्स की पूरी रेंज है। 3nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी चिप्स के लिए सैद्धांतिक ट्रांजिस्टर घनत्व 70% से अधिक 5nm बढ़ जाएगा। इसके अलावा, काम करने की गति में 15% की वृद्धि होगी और ऊर्जा दक्षता में 30% की वृद्धि होगी।

TSMC अभी भी प्रतियोगिता से आगे है

सैमसंग - माइक्रोक्रिकिट उत्पादन के क्षेत्र में TSMC का मुख्य प्रतियोगी। दक्षिण कोरियाई कंपनी ने कुछ साल पहले 3GAE (3nm गेट-ऑल-अराउंड अर्ली) और 3GAP (3nm गेट-ऑल-अराउंड प्लस) नोड्स पेश किए थे। ये प्रक्रियाएं महत्वपूर्ण ऊर्जा बचत और समग्र उत्पादकता में वृद्धि का वादा करती हैं। इस तकनीक को पेश करने में, कंपनी का दावा है कि 3nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी उत्पादकता में 35% की वृद्धि प्रदान करेगी। यह 50LPP प्रक्रिया पर ऊर्जा खपत में 7% की कमी भी प्रदान करेगा।

ताजा रिपोर्ट्स के मुताबिक, सैमसंग 3 से पहले अपनी 2022nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का परीक्षण उत्पादन शुरू नहीं करेगा। कंपनी 2nm चिप्स भी जारी करने की योजना बना रही है, लेकिन 2025 से पहले नहीं। तकनीकी प्रक्रिया इस तथ्य के कारण है कि चिप निर्माताओं को एक अधिक महत्वपूर्ण कार्य का सामना करना पड़ता है - चिप्स की कमी से निपटने के लिए। प्राथमिकताएं प्रोसेसर की मांग को पूरा करना है, न कि नई तकनीकों को पेश करने के लिए जल्दबाजी करना।


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