पिछले कुछ वर्षों से, चिपसेट निर्माता 5nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के आधार पर अपने प्रमुख चिप्स का निर्माण कर रहे हैं। हालांकि, निर्माता 3 और 2 एनएम नोड्स का उपयोग करके अधिक उन्नत प्रक्रिया पर काम कर रहे हैं।
अब ऐसा लगता है कि दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिप बनाने वाली कंपनी TSMC अगले साल से 3nm चिपसेट का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर देगी। के अनुसार रिपोर्ट मेंकंपनी 2022 की दूसरी छमाही में 30 वेफर्स की प्रोसेसिंग क्षमता के साथ उत्पादन शुरू करेगी।
यह आगे जोड़ा गया है कि के भाग पर आदेश के दायित्वों के कारण Apple TSMC 3 में अपनी 55nm प्रक्रिया की मासिक उत्पादन क्षमता का 000 इकाइयों तक विस्तार करेगा, और उसके बाद एक वर्ष के भीतर उत्पादन का विस्तार करने की योजना है। प्रति माह 2022 तक टुकड़े।
वर्तमान 5nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की तुलना में, नई 3nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी 30 प्रतिशत तक बिजली की खपत को कम करती है और प्रदर्शन 15 प्रतिशत बढ़ाती है। 3nm चिप्स के ऑर्डर के साथ भी, कंपनी 5nm चिप्स पर भी ध्यान केंद्रित करना जारी रखेगी।
इस साल TSMC बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए अपनी 5nm चिप विनिर्माण क्षमता का विस्तार करेगा। मौजूदा समय में इसकी क्षमता 90 यूनिट प्रति माह है, लेकिन इस साल की पहली छमाही में इसे बढ़ाकर 000 यूनिट कर दिया जाएगा। इस साल के अंत तक, वह 105 इकाइयों तक उत्पादन क्षमता का विस्तार करने की योजना बना रहा है।
TSMC की 2024nm चिप उत्पादन क्षमता 5 तक 160 यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है। Apple के अलावा, 000nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करने वाली कंपनी के मुख्य ग्राहक AMD हैं, मीडियाटेक, मार्वल, ब्रॉडकॉम और क्वालकॉम दूसरों के बीच में।
हालांकि, TSMC ने अपने अधिकांश संसाधनों को Apple को समर्पित कर दिया है क्योंकि कंपनी अपने iPhone 13 श्रृंखला को लॉन्च करने के लिए तैयार है, जिसमें 15nm + या N5P तकनीक के साथ A5 चिपसेट की सुविधा होगी। अनिवार्य रूप से, यह एक बढ़ाया 5nm नोड है जो ऊर्जा दक्षता भी वितरित करता है।
