Durante os últimos dous anos, os fabricantes de chipsets estiveron fabricando os seus chips insignia baseados na tecnoloxía de proceso de 5 nm. Non obstante, os fabricantes están a traballar nun proceso máis avanzado utilizando nós de 3 e 2 nm.
Agora parece que TSMC, o maior fabricante de chips contractuais do mundo, comezará a produción en serie de chipsets de 3 nm a partir do próximo ano. Dacordo con no informe, a compañía comezará a produción na segunda metade de 2022 cunha capacidade de procesamento de 30 obleas.
Engádese ademais que debido ás obrigas da orde por parte de mazá TSMC ampliará a capacidade de produción mensual do seu proceso de 3 nm a 55 unidades en 000 e planea ampliar a produción dentro dun ano despois. ata 2022 pezas ao mes.
En comparación coa tecnoloxía de proceso actual de 5nm, a nova tecnoloxía de proceso de 3nm reduce o consumo de enerxía nun 30 por cento e aumenta o rendemento nun 15 por cento. Mesmo con pedidos de chips de 3 nm, a compañía continuará centrándose tamén en chips de 5 nm.
Este ano TSMC ampliará a súa capacidade de fabricación de chips de 5 nm para satisfacer a crecente demanda. Na actualidade, a súa capacidade é de 90 unidades ao mes, pero no primeiro semestre deste ano aumentarase a 000 unidades. A finais deste ano, ten previsto ampliar a capacidade de produción a 105 unidades.
Espérase que a capacidade de produción de chips de 2024nm de TSMC alcance as 5 unidades para o 160. Ademais de Apple, os principais clientes da compañía que utilizan a tecnoloxía de proceso de 000 nm son AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom e Qualcomm entre os outros.
Non obstante, TSMC dedicou a maioría dos seus recursos a Apple mentres a compañía se prepara para lanzar o seu iPhone 13 serie, que contará cun chipset A15 fabricado con tecnoloxía 5nm + ou N5P. Esencialmente, é un nodo mellorado de 5 nm que tamén ofrece eficiencia enerxética.
