TSMC (Companaidh semiconductor Taiwan) a ’cumail ris an teicneòlas pròiseas 3nm aige. Tha a ’chompanaidh a’ dol air adhart a rèir a clàr-ama leasachaidh agus tha iad an dùil tòiseachadh air an ìre toraidh cunnartach am-bliadhna.
Aig co-labhairt fòn na bu thràithe san t-seachdain, thuirt Ceannard an fhuamhaire chip CC Wei “Tha leasachadh ar teicneòlas N3 a’ dol air adhart. Tha sinn a ’faicinn conaltradh luchd-cleachdaidh mòran nas àirde airson HPC agus aplacaidean fòn cliste air an N3 an taca ris an N5 agus N7 aig an aon ìre.” A bharrachd air an sin, tha a ’chompanaidh ag amas air mòr-thoradh a chuir air bhog ron dàrna leth de 2022, le cinneasachadh cunnartach a’ tòiseachadh san dàrna leth den bhliadhna seo.
A rèir na h-aithisg DigiTimesShuidhich TSMC cuideachd na cosgaisean calpa targaid aige de US $ 25 billean gu US $ 28 billean, nas àirde na bha dùil roimhe US $ 20 billean gu US $ 22 billean. Chan eil fios air adhbhar an àrdachaidh an-dràsta leis gun do stad Ceannard na companaidh bho bhith a ’toirt iomradh air òrdughan sònraichte agus luchd-ceannach nuair a chaidh faighneachd dhaibh mu bhith a’ faighinn iarrtas taobh a-muigh bho Intel. Ach, chuir Wei ris gu bheil cosgaisean calpa TSMC àrd air sgàth iom-fhillteachd theicnigeach.
A rèir àrd-luchd-stiùiridh, is e cosgaisean lithography EUV agus na h-adhartasan teicneòlais aige am prìomh adhbhar airson an àrdachadh ann an caiteachas calpa am-bliadhna. A bharrachd air an sin, tha TSMC den bheachd gun cuir cosgaisean comas nas àirde taic ri fàs san àm ri teachd. Mar an ceudna, tha an neach-dèanaidh chip cùmhnant as motha san t-saoghal cuideachd air an targaid CAGR airson teachd-a-steach a thogail gu 10-15 sa cheud ann an teirmean dolar tro 2025.
Dh'ainmich TSMC cuideachd gu bheil e ag obair air teicneòlas pacaidh 3D SoIC (System on Circuits Integrated) a bhios deiseil airson a thoirt gu buil ann an 2022. Tha a ’chompanaidh an dùil gum fàs teachd-a-steach nan seirbheisean frithealaiche aca sna beagan bhliadhnaichean ri teachd cuideachd. bliadhnaichean, gu sònraichte leis an teaghlach 3DFabric de theicneòlasan a bhios e ag adhartachadh. Chaidh Wei air adhart ag ràdh, “Tha sinn a’ faicinn chiplets a ’fàs mar ghluasad gnìomhachais. Tha sinn ag obair le grunn luchd-ceannach air 3DFabric gus ailtireachd chiplet a bhuileachadh. "
