Tha fònaichean-cluaise nan uidheamachd claisneachd gu math cumanta nar beatha làitheil. Tha mion-fhiosrachadh mionaideach aig an inneal bheag seo. Tha coileanadh chip claisneachd gu ìre mhòr a ’dearbhadh càileachd fuaim ann am fònaichean-cluaise. Ann an teòiridh, mar as adhartaiche a bhios am pròiseas saothrachaidh chip claisneachd, is ann as fheàrr a bhios e.
Ach, tha fònaichean-cluaise am measg nan toraidhean a tha air an cuir an cunnart le gainnead chip cruinne. Tha cuid de luchd-anailis ag argamaid gu bheil seo fada bho dheireadh. Tha cuid eile den bheachd nach eil seo dligheach tuilleadh airson gnìomhachas sònraichte. Ach is e an fhìrinn, thar gach gnìomhachas, feumaidh companaidhean modalan sònraichte a thoirt air falbh bho na liostaichean toraidh aca.
Tha dìth chips a ’fosgladh chothroman ùra
O chionn ghoirid BusinessInsider Thuirt iad, leis gu bheil solar de chips fhathast cuibhrichte agus gu bheil cosgais wafers semiconductor skyrocketing, tha grunn chompanaidhean air tòiseachadh air na modalan riochdachaidh aca atharrachadh. Mar sin, tha iad ag ùrachadh sgoltagan gus an t-iarrtas airson wafers a lughdachadh ann an dòigh air choireigin.
Thuirt Richard Barnett, stiùiriche margaidheachd airson Supplyframe, companaidh anailis gnìomhachas dealanach: “Ach san fharsaingeachd, chan eil gin de na ceumannan sin gu leòr gus buaidh a sheachnadh a bheir buaidh air a h-uile duine agus a bheir buaidh air a h-uile duine. . »
Thuirt e cuideachd, a dh ’aindeoin gainnead chips, nach robh dòigh aig na companaidhean air an robh e a’ dèiligeadh dèiligeadh ris. A bharrachd air an sin, chan urrainn dha na ro-innleachdan geàrr-ùine sin an duilgheadas fhuasgladh an-dràsta. A bharrachd air an sin, faodaidh e mìosan no bliadhnaichean a thoirt airson tasgadh fad-ùine a thoirt gu buil. Na bheachd-san, bidh gainnead microcircuits ann gu 2023.
Uill, tha fios againn gu bheil an suidheachadh seo air toirt air mòran chompanaidhean ath-bheachdachadh air na planaichean aca. Ach tha e cuideachd a ’fosgladh chothroman mòra dha luchd-saothrachaidh phàirtean. Gu sònraichte ann an Sìona, tha mòran chompanaidhean air fàs a ’feuchainn ri coinneachadh ris an iarrtas. Canaidh sinn gu bheil Hengxuan Technology air ainmeachadh gun tèid na sgoltagan 12nm aca a thoirt gu mòr an ath-bhliadhna.
Fòn-cluaise Xiaomi le sgoltagan 12nm ùra
Tha Teicneòlas Hengxuan na phrìomh sholaraiche de chips claisneachd tuigseach. An-dràsta tha trì prìomh loidhnichean toraidh ann. Nam measg, chip claisneachd smart Bluetooth le teicneòlas 28nm, caitheamh cumhachd ìosal agus taic airson guth sgairteil agus cuir às do fhuaim gnìomhach hybrid. A bharrachd air an sin, tha e a ’toirt taic do fhìor theicneòlas gun uèir IBRT. Tha a ’chòrr de na sgoltagan claisneachd sa mhòr-chuid mar chips 40nm.
A thaobh a ’chompanaidh fhèin, chaidh Hengxuan Technology a stèidheachadh tràth ann an 2015. Tha na prìomh luchd-dèiligidh nan companaidhean àrd-theicneòlas dachaigheil ainmeil. Tha iad gu mòr an sàs ann an rannsachadh agus leasachadh, dealbhadh agus reic siostaman fuaim snasail air chip. Mar sin, bidh iad a ’toirt luchd-ceannach le sgoltagan tuigseach den phrìomh àrd-ùrlar smachd le gnìomhan eadar-obrachadh guth ann an suidheachaidhean AIoT. Tha na toraidhean aca air an cleachdadh gu farsaing ann am bathar smart smart mar chluas-cinn smart Bluetooth agus luchd-labhairt snasail.
Co-dhiù, tha an làrach-lìn oifigeil a ’nochdadh gur e Xiaomi, JBL, Sony, Meizu agus Baidu com-pàirtichean a’ chompanaidh.
