Au cours des deux dernières années, les fabricants de chipsets ont fabriqué leurs puces phares basées sur la technologie de traitement 5 nm. Cependant, les fabricants travaillent sur un procédé plus avancé utilisant des nœuds de 3 et 2 nm.
Il semble maintenant que TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, commencera la production de masse de chipsets 3 nm à partir de l'année prochaine. Selon dans le rapport, la société commencera la production au second semestre 2022 avec une capacité de traitement de 30 000 wafers.
Il est en outre ajouté qu'en raison des obligations de la commande de la part de Apple TSMC étendra la capacité de production mensuelle de son procédé 3 nm à 55 000 unités en 2022, et prévoit d'étendre sa production dans l'année suivante. jusqu'à 105 000 pièces par mois.
Par rapport à la technologie de processus 5 nm actuelle, la nouvelle technologie de processus 3 nm réduit la consommation d'énergie de 30% et augmente les performances de 15%. Même avec les commandes de puces 3 nm, la société continuera à se concentrer également sur les puces 5 nm.
Cette année, TSMC élargira sa capacité de fabrication de puces de 5 nm pour répondre à la demande croissante. À l'heure actuelle, sa capacité est de 90 000 unités par mois, mais au cours du premier semestre de cette année, elle sera portée à 105 000 unités. D'ici la fin de cette année, il prévoit d'étendre sa capacité de production à 120 000 unités.
La capacité de production de puces 2024 nm de TSMC devrait atteindre 5 unités d'ici 160. Outre Apple, les principaux clients de la société utilisant la technologie de processus 000 nm sont AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom et Qualcomm parmi les autres.
Cependant, TSMC a dédié la plupart de ses ressources à Apple alors que la société se prépare à lancer sa série iPhone 13, qui comportera un chipset A15 doté de la technologie 5 nm + ou N5P. Il s'agit essentiellement d'un nœud 5 nm amélioré qui offre également une efficacité énergétique.
