TSMC (Taiwanilainen puolijohdeyhtiö) noudattaa 3 nm: n prosessitekniikkaansa. Yhtiö etenee kehitysaikataulunsa mukaisesti ja aikoo aloittaa riskialtisen tuotantovaiheen tänä vuonna.
Aikaisemmin tällä viikolla pidetyn puhelinneuvottelun aikana sirujätti CC Wei: n toimitusjohtaja totesi, että "N3-teknologiamme kehitys on hyvässä vauhdissa. N3: n HPC- ja älypuhelinsovellusten asiakkaiden sitoutuminen on huomattavasti korkeampi kuin N5: ssä ja N7: ssä vastaavassa vaiheessa. " Lisäksi yhtiö pyrkii käynnistämään massatuotannon vuoden 2022 jälkipuoliskolle, ja riskialttiit tuotanto alkaa tämän vuoden jälkipuoliskolla.
Raportin mukaan DigiTimesTSMC asetti myös tavoitekustannukseksi 25 miljardia dollaria 28 miljardiin dollariin, mikä on korkeampi kuin aiemmin arvioitiin 20 miljardiksi 22 miljardiksi dollariksi. Kasvun syy on tällä hetkellä tuntematon, koska yhtiön toimitusjohtaja pidättäytyi kommentoimasta tiettyjä tilauksia ja asiakkaita, kun heiltä kysyttiin ulkoistamispyynnön vastaanottamisesta Inteliltä. Wei lisäsi kuitenkin, että TSMC: n pääomakustannukset ovat korkeat teknisen monimutkaisuuden vuoksi.
Ylimmän johdon mukaan EUV: n litografiakustannukset ja tekninen kehitys ovat tärkein syy pääomamenojen kasvuun tänä vuonna. Lisäksi TSMC uskoo, että korkeammat kapasiteettikustannukset tukevat myös tulevaa kasvua. Samoin maailman suurin sopimuspiirivalmistaja on myös nostanut CAGR-tavoitteensa liikevaihdolle 10-15 prosenttiin dollareina vuoteen 2025 mennessä.
TSMC kertoi myös työskentelevänsä 3D SoIC (System on Integrated Circuits) -pakkaustekniikkaa, joka on valmis tuotantoon vuonna 2022. Yhtiö odottaa palvelinpalvelujensa tulojen kasvavan myös lähivuosina. erityisesti 3DFabric-teknologiaperheellä, jota se edistää. Wei jatkoi: "Näemme, että harjoittelusta on tullut alan trendi. Työskentelemme useiden 3DFabric-asiakkaiden kanssa siruarkkitehtuurin toteuttamiseksi. "
