Uusi taitettava malli on tulossa pian, tällä kertaa Kiinasta. Royole ilmoitti uudesta tuotejulkistuksesta ensi viikolla ja uskomme, että siitä tulee taitettava FlexPai 2 -älypuhelin.
Uusi FlexPai 2 ilmoitettiin lyhyesti maaliskuussa, ja sen on tarkoitus julkaista 21. syyskuuta. Tapahtuma alkaa klo 19 PST, joka vastaa klo 30 Pekingin aikaa. Kutsussa todetaan, että tuotejulkaisu suoratoistetaan suorana YouTubessa ja Royolen virallisella verkkosivustolla.
Laitteen odotetaan olevan täysin joustava 3. sukupolven Cicada Wing OLED -näyttö, jonka koko on 7,8 tuumaa ja virkistystaajuus 60 Hz. Siinä on Snapdragon 865 -prosessori, 12 Gt LPDDR5-RAM-muistia ja 4050 mAh: n akku. Viime kuussa tapahtunut vuoto paljasti myös, että puhelimessa on neljä kameraa - 64MP + 16MP + 8MP + 32MP, ja se painaa 340 grammaa.
FlexPai 2: n odotetaan olevan halvempi kuin Galaxy z fold 2mutta tämä on vielä nähtävissä. Toivottavasti taitettava puhelin on saatavana maailmanlaajuisesti, kun se tulee myyntiin.
