Qualcomm-en hurrengo belaunaldiko Snapdragon 888 chipset-a hil honetan iragarri zen eta 2021eko urtarrilean eredu enblematikoetara aurkeztea espero da. MediaTek-ek hurrengo belaunaldiko SoC enblematikoa laster aurkeztuko duela espero da. Rick Tsai konpainiako zuzendari nagusiak iragarri du hurrengo belaunaldiko MediaTek txipa 2021eko lehen hiruhilekoan kaleratuko dela. 
MediaTek Taiwanen smartphoneetan erabiltzen diren erdieroaleen hornitzaile handiena da. Hori jakinarazi zuen atzo Rick Tsai konpainiako zuzendari nagusiak "Accelerating the digital economy after the COVID-19 pandemic" izeneko hitzaldian, Taipei-ko IEEE Global Communications konferentzian. 5G txip enblematiko berria otsailerako kaleratzeko asmoak iragarri zituen.
Editorearen aukera: 20 milioi Gionee telefono baino gehiago ezkutuan sartu zituzten Troiako zaldiekin dirua lortzeko
Iragarkiak Taiwango chipmaker-en konfiantza gero eta handiagoa dela adierazten du premium smartphoneei zuzendutako 5G txip berria kaleratzeko. Duela bi hilabete, MediaTek-ek ordutegi lauso bat aurkeztu zuen, eta adierazi zuen Dimensity 5G txip berriarekin elikatutako telefono berriak produkzio masiboan sartuko zirela datorren urte hasieran.
MediaTek-ek hurrengo urtean ordezkapen eskaera jasotzea espero du, mundu osoko 5G telefonoen bidalketak aurten 200 milioi unitate baino gehiago bikoiztuko direla espero baita. Tsai-k 5G telefonoen hazkunde-tasak 2023an jarraituko duela aurreikusi du, 5G sartzea ehuneko 60 inguru igoko dela 49ko ehuneko 2022tik. 5G telefonoaren sartzea aurten% 18ra iristea espero da.
Zuzendari nagusiak esan du konpainiaren estrategia dela telefonoetarako produktuen zorro zabala eraikitzea prezio desberdinetan. Halaber, txipa egileak 5G prozesadore berria sarrera-mailako telefonoetarako kaleratzeko asmoa baieztatu du.
MediaTek-en Dimensity 1000 SoC enblematikoa, bai eta Dimensity 800 txipa ere, OEM batzuek erabili dituzte beren enblematikoetan.
GORA HURRENGOA: Esklusiboa: Xiaomi Mi Watch Lite bihar etorriko da; 60 $ baino gutxiagotan
( iturri)
