Qualcomm-ek duela gutxi kaleratu duen Snapdragon 8 Gen 1 chipset enblematikoek gehiegi berotzeko arazoak dituela jakinarazi du Moto Edge X30-n. Estatu Batuetako erdieroaleen konpainiak Snapdragon Tech Summit-en Snapdragon Tech Summit-en 4nm-ko txipset enblematikoen bat aurkeztu zuen, Snapdragon 8 Gen 1 izena duena. Horrez gain, Qualcomm-ek ehuneko 20ko errendimenduaren igoera bermatu du lehenago kaleratutako Snapdragon 888-ren aldean. Erreklamazio hori hilabete hasieran baieztatu zen Snapdragon 30 Gen 8-ek Motorola Edge X1-k milioi bat puntu baino gehiago lortu baitzituen AnTuTu-n.
Horrez gain, Snapdragon 60-rekin alderatuta, ehuneko 888 inguru GPU errendimendu gehiago eskaintzen du. Teknologia ARMv9 arkitekturan oinarritzen da eta 4nm-ko prozesu teknologia aurreratu batean eraikita dago. Horrez gain, kaleratu berri den chipset-a bere aurrekoa, Snapdragon 10 baino ehuneko 888 baino gehiago azkarragoa dela dirudi, nukleo bakarreko eta anitzeko errendimenduari dagokionez. Arkitektura berriak txip berriak Snapdragon 888-ren gehiegizko berotze-arazoak izango ez dituen itxaropena piztu du. Hala ere, analista ezagun batek iradokitzen du ez dela hori izango Moto Edge X30-rekin.
Snapdragon 8 Gen 1-ek gainberotze arazoak erakusten ditu Moto Edge X30-n
Aste honen hasieran txio batean, Ice Universe-ko kide ezagun batek adierazi zuen Qualcomm-en enblematikoen chipsetekin lotutako gainberotze-arazoak daudela oraindik. Tweet batean, informatzaileak iradoki zuen Snapdragon 8 Gen 1 berriaren muturreko proba oso beroa izan zela Moto telefonoetarako. Txioan duela gutxi aurkeztutako Moto Edge X30 aipatu zuen. Beste era batera esanda, litekeena da txipak muga termikoko arazo larriei aurre egitea. Jakina denez, horrek berokuntza-arazoei buruzko kezka sortuko du.
Moto telefonoetan, Snapdragon 8 Gen1 muturreko proba oso beroa da. Mesedez, prest egon mentalki, 2022a "HORROR" izan daiteke Android telefonoetarako.
- Izotz unibertsoa (@UniverseIce) Abenduaren 9 2021 urte
Informazio fresko hau Snapdragon 8 Gen 1-ek arazo termikoak izan ditzakeela adierazi zuen aurreko txosten batekin bat dator. @Universelce sareko insider ezagunaren arabera, ARM arkitektura berria ez da Applek bere chipsetetan erabiltzen duena bezain ona. Moto Edge X30 kaputxa azpian Snapdragon 8 Gen 1 chipset duen lehen telefonoa da. Chipset-en kudeaketa termikoaren arazo hauek prozesadore berriarekin batera bidaliko diren telefono adimendunen etorkizuneko kaleratzeari buruzko zalantzak sortzen dituzte.
Snapdragon 888 eta chipset-aren overclocked bertsioa, Snapdragon 888+ izenekoa, 5 nm-ko prozesu teknologia erabiliz eraiki dira. Hala ere, bi chipset-ak oso berotzen dira. Snapdragon 8 Gen 1 SoC-k 4nm-ko nodo txikiagoa erabiltzen du orain. Ondorioz, txipsetaren barneak txikiagoak dira. Zoritxarrez, hozteari dagokionez, ez zen kaotikoa izan, batez ere telefonoz zeregin biziak egitean. Beste era batera esanda, gailua berotu egiten da jolas edo bideo grabaketa ordu luzeetan, optimizaziorik gabe ere.
Bero arazoak Moto Edge X30-n
Arabera txostena Gizbot-en, smartphone mehe baterako plastikozko marko bat erabiltzeak ere ez du laguntzen hozten. Duela gutxi, Android-eko telefono adimendunek kudeaketa termikoaren arazoak izan dituzte. Hori gertatzen ari den arrazoietako bat Android gailuen fabrikatzaileak itxura dotorea mantentzen saiatzen direla da. Ondorioz, telefonoaren hainbat atalek, azken prozesadoreek barne, leku gutxiago dute bezela barruan. Hala ere, aukera dago Qualcomm eta Android OEM-ek arazo horiei irtenbidea eskaintzea beren telefono berrietan kudeaketa termiko hobetua eskainiz.
