Mõni aasta tagasi MediaTek ummikus, kuna Qualcommi ja selle kiibistikuga on vähe või üldse mitte midagi pistmist. Ettevõtte kiipe võis leida vaid Hiina väikebrändide nutitelefonidest. Pärast suutmatust siseneda lipulaevade turule, nagu Helio X10 või X30 kiibid, mis üritasid endale kümnetuumalise arhitektuuriga nime teha, otsustas bränd oma strateegiad ümber mõelda. 2019. aastal nägime brändi naasmist SoC Helio G90T-ga. See oli väga hea keskklassi kiibistik. 2020. aastal tehti aga suur remont, kui bränd avalikustas 5G Dimensity kiibikomplektide sarja. Bränd valmistub oma tõeliseks naasmiseks lipulaevade segmenti järgmisel aastal koos Dimensity 2000 SoC-ga. Tipster aga väidab, et see pole tulevase lipulaeva SoC pärisnimi.
Dimensity 2000 ei ole MediaTeki lipulaeva SoC pärisnimi
MediaTek on saavutanud suure populaarsuse oma Dimensity sarjaga. Lõppude lõpuks, kuigi Qualcomm müüs oma 5G kiipe kui midagi "premium" segmendi jaoks, on MediaTek suutnud pakkuda keskmise ja madala hinnaga 5G kiipe. Bränd laiendas oma mängu sel aastal Dimensity 1200 ja DIme density 1100 SoC-dega. Kiibid valmistati 6nm arhitektuuril, mis on sammu võrra maas Qualcommist, Samsungist ja Apple'ist. Sellest hoolimata on kiip pälvinud tunnustust paljudelt kaubamärkidelt, kes on seda kasutanud oma lipulaevades tapjanutitelefonides ja esmaklassilistes keskklassi nutitelefonides. Samal ajal kasvas jätkuvalt kesk- ja madala hinnaga 5G kiipide kättesaadavus. Täna on MediaTek suurim kiibistikutootja ja suurima turuosaga. Täis enesekindlust on Taiwani pooljuhtide tootja valmis lipulaevade segmendis võistlema.
Järgmise põlvkonna kiibistik on suunatud 4 nm arhitektuurile ja sisaldab ARM Cortex-X2 südamikke, A710 ja A510 südamikke. See konfiguratsioon sarnaneb Samsungi ja Qualcommi pakkumistega. Peamine erinevus seisneb selles, et MediaTek tugineb TSMC 4nm tootmisprotsessile.
[19459005]
MediaTek Dimensity 9000 on MediaTeki uus lipulaev SoC
Täna on Ice Universe'i usaldusväärne analüütik katmata säutsus, et MediaTeki järgmise põlvkonna kiip saab nimeks Dimensity 9000, mitte Dimensity 2000. Huvitaval kombel toimub see samal ajal, kui järgmise – Qualcommi – põlvkonna kiip toob teise nime. Snapdragon 898 asemel võib see olla hüüdnimega Snapdragon 8 Gen1 (jah, see nimi on nõme). Arvestades Jääuniversumi head mainet, on meil põhjust selle väiteid uskuda. Veelgi enam, see on mõttekas, eriti kui Dimensity 1200 ei ole kiibistik, mis konkureerib SD888 või Exynos 2100-ga. MediaTek soovib veenduda, et selle tulevane kiip näeb välja nagu Dimensity 1200 suur uuendus.
Snapdragon 898 tolli
Snapdragon 8 gen1 ✓ (see on nimetamisloogika, kuid mitte lõplik versioon)
Mõõtmed 2000 ㄨ
Mõõtmed 9000 ✓
Exynos: "Kurat? Ma ei pea seda muutma, eks? "- jääuniversum (@UniverseIce) 15 november 2021 aastat
Kasutades oma lipulaeva SoC-le teist nime, võimaldab MediaTek säilitada ka DIme density 2000 nimetuse kõigele peale Dimensity 1200 SoC. Eks aeg näitab.
Kuigi kõik kolm lipulaeva SoC-d aastast 2022 kasutavad sarnast arhitektuuri, võib erinevus olla GPU konfiguratsioonis. Samsung kasutab AMD mobiilset GPU-d, Qualcomm Adreno 730. MediaTek kasutab kuulduste kohaselt Mali G710 MC10. Kuulduste kohaselt kaotab see GPU oma konkurentidele. Kuid ainult tegelik kasutamine näitab, kas lipulaevade SoC-de kolmiku vahel on erinevusi. Fakt pole oluline, paljud kaubamärgid hakkavad järgmisel aastal kasutama MediaTek Dimensity 9000 SoC-d, laiendades veelgi ettevõtte kohalolekut nutitelefonide turul.
