Durante los últimos dos años, los fabricantes de conjuntos de chips han estado fabricando sus chips emblemáticos basados en la tecnología de proceso de 5 nm. Sin embargo, los fabricantes están trabajando en un proceso más avanzado utilizando nodos de 3 y 2 nm.
Ahora parece que TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, comenzará la producción en masa de conjuntos de chips de 3 nm a partir del próximo año. De acuerdo a en el informe, la empresa comenzará a producir en el segundo semestre de 2022 con una capacidad de procesamiento de 30 obleas.
Se agrega además que debido a las obligaciones del pedido por parte de Apple TSMC expandirá la capacidad de producción mensual de su proceso de 3 nm a 55 unidades en 000, y planea expandir la producción dentro de un año a partir de entonces. hasta 2022 piezas por mes.
En comparación con la tecnología de proceso actual de 5 nm, la nueva tecnología de proceso de 3 nm reduce el consumo de energía en un 30 por ciento y aumenta el rendimiento en un 15 por ciento. Incluso con pedidos de chips de 3 nm, la empresa seguirá centrándose también en chips de 5 nm.
este año TSMC ampliará su capacidad de fabricación de chips de 5 nm para satisfacer la creciente demanda. En la actualidad, su capacidad es de 90 unidades mensuales, pero en el primer semestre de este año se incrementará a 000 unidades. Para fines de este año, planea expandir la capacidad de producción a 105 unidades.
Se espera que la capacidad de producción de chips de 2024 nm de TSMC alcance las 5 unidades en 160. Además de Apple, los principales clientes de la empresa que utilizan la tecnología de proceso de 000 nm son AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom y Qualcomm entre los demás.
Sin embargo, TSMC ha dedicado la mayoría de sus recursos a Apple mientras la compañía se prepara para lanzar su serie iPhone 13, que contará con un chipset A15 fabricado con tecnología 5nm + o N5P. Esencialmente, es un nodo de 5 nm mejorado que también ofrece eficiencia energética.
