Qualcomm La chipset Snapdragon 865 estas nuntempe la ĉefa oferto de la kompanio, kiu funkciigas plej multajn altkvalitajn poŝtelefonojn lanĉitajn ĉi-jare kaj daŭre funkcios ĝis alvenos ĝia posteulo.
La SD865-SoC-posteulo estas liberigita kiel la Qualcomm Snapdragon 875 antaŭ la fino de ĉi tiu jaro, plej verŝajne en decembro. Laŭ raportoj, la pecetaro eble estos la unua en la kompanio fabrikita per la 5nm-procezo.
Nun nova raporto asertas, ke la venonta chipset Snapdragon 875, kun nomo SM8350, sendiĝos kun la nova RF-sistemo Snapdragon X60 5G-modema. Oni devas vidi, ĉu la modemo estos integrita aŭ nedeviga. Konsiderante, ke 5G-adopto kreskas, ĝi ne mirus, se Qualcomm decidos preni la integritan modeman itineron.
Qualcomm Snapdragon 865 ankaŭ venas kun enkonstruita 5G modemo, sed homoj ne kontentas pri ĝi, ĉar ĝi pliigis la koston de la pecetaro. Ĉi tio pliigis la poŝtelefonojn eĉ por nur 4G-modeloj, ĉar 5G-infrastrukturo ankoraŭ estas en siaj fruaj stadioj de disvolviĝo.
La raporto aldonis, ke la sekva SD875 havos procesoron Kryo 685 bazitan sur teknologio ARM v8 Cortex kun GPU Adreno 660, GPU Adreno 65 kaj Adreno 1095. La modemo subtenos mmWave kaj sub-6GHz-bandojn.
Oni ankaŭ raportas, ke ĝi havas Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), Spektran Bildan Procesoron kaj Snapdragon Sensors Core-teknologion. Rilate al konektaj opcioj, ĝi havos eksteran Wi-Fi 580ax, 802.11x2 MIMO kaj Bluetooth Milan.
La chipset estos sendita kun Compute Hexagon DSP kun Hexagon Vector eXtensions kaj Hexagon Tensor Accelerator. Ĝi subtenos altan rapidon LPDDR5 SDRAM-kvar-kanala pakaĵeto sur pakaĵo (PoP) Oni raportas, ke ĝi ankaŭ venas kun malmulta potenca sonmotoro kunigita kun Aqstic Audio Technologies WCD9380 kaj WCD9385-sonkodeko.
Dume ni atendas ian konfirmon pri la chipset Snapdragon 865+. Iuj raportoj diras, ke ĝisdatigita versio de la SoC venas kaj la specifoj ankaŭ estis diskonigitaj. La CMO de Meizu ĵus anoncis, ke la SD865 + ne publikiĝos ĉi-jare.
( Fonto)
