In den letzten Jahren haben Chipsatzhersteller ihre Flaggschiff-Chips auf Basis der 5-nm-Prozesstechnologie hergestellt. Die Hersteller arbeiten jedoch an einem fortschrittlicheren Verfahren mit 3- und 2-nm-Knoten.
Es sieht nun so aus, als würde TSMC, der weltweit größte Hersteller von Auftragschips, ab dem nächsten Jahr mit der Massenproduktion von 3-nm-Chipsätzen beginnen. Gemäß im BerichtDas Unternehmen wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 mit einer Verarbeitungskapazität von 30 Wafern die Produktion aufnehmen.
Es wird ferner hinzugefügt, dass aufgrund der Verpflichtungen der Bestellung seitens von Apple TSMC wird die monatliche Produktionskapazität seines 3-nm-Prozesses im Jahr 55 auf 000 Einheiten erweitern und plant, die Produktion innerhalb eines Jahres danach zu erweitern. bis zu 2022 Stück pro Monat.
Im Vergleich zur aktuellen 5-nm-Prozesstechnologie reduziert die neue 3-nm-Prozesstechnologie den Stromverbrauch um 30 Prozent und die Leistung um 15 Prozent. Auch bei Bestellungen von 3-nm-Chips wird sich das Unternehmen weiterhin auf 5-nm-Chips konzentrieren.
Dieses Jahr TSMC wird seine Produktionskapazität für 5-nm-Chips erweitern, um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden. Gegenwärtig beträgt die Kapazität 90 Einheiten pro Monat, in der ersten Hälfte dieses Jahres wird sie jedoch auf 000 Einheiten erhöht. Bis Ende dieses Jahres will er die Produktionskapazität auf 105 Einheiten erweitern.
Die Produktionskapazität von TSMC für 2024-nm-Chips wird voraussichtlich bis 5 160 Einheiten erreichen. Neben Apple sind AMD die Hauptkunden des Unternehmens, die die 000-nm-Prozesstechnologie verwenden. MediaTek, Marvell, Broadcom und Qualcomm unter den anderen.
TSMC hat jedoch den größten Teil seiner Ressourcen für Apple bereitgestellt, da sich das Unternehmen auf die Einführung seiner iPhone 13-Serie vorbereitet, die einen A15-Chipsatz mit 5nm + - oder N5P-Technologie enthalten wird. Im Wesentlichen handelt es sich um einen erweiterten 5-nm-Knoten, der auch Energieeffizienz bietet.
