Obwohl der Herbststart des iPhone 14 noch mehr als ein halbes Jahr entfernt ist, haben Apple und seine Foundries bereits mit intensiven Vorbereitungen begonnen. Schließlich muss Apple für ein so massives Produkt den Hochlauf in wenigen Monaten abschließen, um eine ausreichende Versorgung sicherzustellen. Dem neuesten Bericht zufolge wird Sony als Reaktion auf das Kamera-Update des iPhone 14 Pro die CIS-Komponenten erweitern, um den ausgereiften Spezialprozess von TSMC auszulagern. Dieser Pixelchip wird der erste Chip sein, den Sony an TSMC auslagert. Es ist auch das erste von TSMC produzierte Gerät.
Berichten zufolge plant Sony, den 40-nm-Prozess Nanke Fab 14B von TSMC für seinen 48-Megapixel-Mehrschichtchip zu verwenden. Es wird auch in Zukunft den Einsatz des ausgereiften 28-nm-Spezialverfahrens aufrüsten und erweitern. Sony hat jedoch nicht die Absicht, das Joint Venture JASM im japanischen Kumamoto aufzugeben.
Darüber hinaus wird der Logik-Level-Chip im Kern von ISP Sony ebenfalls an TSMC für die Massenproduktion unter Verwendung des 22-nm-Zhongke-Fab-15A-Prozesses übergeben. Der Farbfilterfilm und die Mikrolinsen im letzten Schritt werden jedoch weiterhin an Sonys eigene Fabrik in Japan geliefert.
In Bezug auf die Entscheidung von Sony ist die Branche der Ansicht, dass sie hauptsächlich damit zusammenhängt, die Nachfrage nach dem iPhone 14 zu befriedigen. Zur Erinnerung: Das iPhone 14 wird zum ersten Mal 48-Megapixel-CIS-Komponenten verwenden. Dies ist das erste Update für Apples iPhone-Kamerasystem seit sieben Jahren.
Apple wird die Kamera zum ersten Mal seit sieben Jahren aktualisieren
Der 48-MP-CIS-Chip ist jedoch viel größer als die 12-MP-Komponente. Damit wird sich der Bedarf an Wafer-Produktionskapazität mindestens verdoppeln. Die eigenen Produktionsstätten von Sony sind eindeutig nicht in der Lage, dies zu erfüllen, daher ist dieser Schritt von Sony unvermeidlich.
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