Etwas zurückfliegen MediaTek in der Schwebe stecken geblieben und hat wenig oder nichts mit Qualcomm und seinen Chipsätzen zu tun. Die Chips des Unternehmens waren nur auf Smartphones kleiner chinesischer Marken zu finden. Nachdem der Einstieg in den Flaggschiff-Markt, wie die Helio X10- oder X30-Chips, die versuchten, sich mit einer Deca-Core-Architektur einen Namen zu machen, gescheitert waren, beschloss die Marke, ihre Strategien zu überdenken. 2019 erlebten wir mit dem SoC Helio G90T die Rückkehr der Marke. Es war ein sehr guter Mittelklasse-Chipsatz. Eine umfassende Überarbeitung erfolgte jedoch im Jahr 2020, als die Marke die 5G-Dimensity-Chipsatzlinie vorstellte. Mit dem Dimensity 2000 SoC bereitet sich die Marke im nächsten Jahr auf ihre wahre Rückkehr ins Flaggschiff-Segment vor. Der Tippgeber behauptet jedoch, dass dies nicht der richtige Name des kommenden Flaggschiff-SoCs sei.
Dimensity 2000 ist nicht der richtige Name von MediaTeks Flaggschiff-SoC
MediaTek hat mit seiner Dimensity-Linie große Popularität erlangt. Während Qualcomm seine 5G-Chips als etwas für das „Premium“-Segment verkaufte, ist es MediaTek gelungen, 5G-Chips der mittleren und sogar der unteren Preisklasse anzubieten. Die Marke hat ihr Spiel in diesem Jahr um Dimensity 1200 und DIme Density 1100 SoCs erweitert. Die Chips wurden auf der 6-nm-Architektur hergestellt, die einen Schritt hinter Qualcomm, Samsung und Apple liegt. Unabhängig davon wurde der Chip von vielen Marken gelobt, die ihn in ihren Flaggschiff-Killer-Smartphones und Premium-Mittelklasse-Smartphones verwendet haben. Unterdessen stieg die Verfügbarkeit von 5G-Chips der mittleren und unteren Preisklasse weiter an. Heute ist MediaTek der größte Chipsatzhersteller mit dem größten Marktanteil. Voller Zuversicht ist der taiwanesische Halbleiterhersteller bereit, sich im Flaggschiff-Segment zu behaupten.
Der Chipsatz der nächsten Generation zielt auf die 4-nm-Architektur ab und umfasst ARM Cortex-X2-Kerne, A710-Kerne und A510-Kerne. Diese Konfiguration ähnelt den Angeboten von Samsung und Qualcomm. Der Hauptunterschied besteht darin, dass MediaTek auf den 4-nm-Fertigungsprozess von TSMC setzt.
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MediaTek Dimensity 9000 ist das neue Flaggschiff-SoC von MediaTek
Heute ein vertrauenswürdiger Analyst bei Ice Universe enthüllt über einen Tweet, dass der Chip der nächsten Generation von MediaTek als Dimensity 9000 und nicht als Dimensity 2000 bekannt sein wird. Anstelle von Snapdragon 898 kann es den Spitznamen Snapdragon 8 Gen1 tragen (ja, dieser Name ist scheiße). Angesichts des guten Rufs von Ice Universe haben wir guten Grund, seinen Behauptungen zu glauben. Darüber hinaus macht es Sinn, insbesondere wenn der Dimensity 1200 kein Chipsatz ist, der mit dem SD888 oder Exynos 2100 konkurriert. MediaTek möchte sicherstellen, dass sein zukünftiger Chip wie ein großes Upgrade gegenüber dem Dimensity 1200 aussieht.
Löwenmaul 898
Snapdragon 8 gen1 ✓ (Dies ist die Namenslogik, aber nicht die endgültige Version)
Dimension 2000 ㄨ
Größe 9000 ✓
Exynos: „Verdammt? Ich muss das nicht ändern, oder? "- Eisuniversum (@UniverseIce) November 15 2021 Jahre
Die Verwendung eines anderen Namens für sein Flaggschiff-SoC ermöglicht es MediaTek auch, die DIme-Density-2000-Bezeichnung für alles, was über den Dimensity 1200-SoC hinausgeht, beizubehalten. Die Zeit wird zeigen.
Während alle drei Flaggschiff-SoCs ab 2022 eine ähnliche Architektur verwenden werden, könnte der Unterschied in der GPU-Konfiguration liegen. Samsung setzt auf AMDs mobile GPU, Qualcomm auf die Adreno 730. MediaTek soll Gerüchten zufolge die Mali G710 MC10 einsetzen. Gerüchten zufolge wird diese GPU gegen ihre Konkurrenten verlieren. Ob es einen Unterschied zwischen dem Trio der Flaggschiff-SoCs gibt, wird jedoch nur der reale Einsatz zeigen. Die Tatsache spielt keine Rolle, viele Marken werden im nächsten Jahr den MediaTek Dimensity 9000 SoC einsetzen und damit die Präsenz des Unternehmens auf dem Smartphone-Markt weiter ausbauen.
