Der har været flere 3D-smartphones tidligere, men ingen af dem er blevet populære. Derfor forsøgte store virksomheder ikke at investere i det. Men nu helt uventet Xiaomi patenterede designet af en sådan telefon.
Ifølge LetsGoDigital Beijing Xiaomi Mobile-softwaren ansøgte om dette designpatent i Haag International Design Bulletin, en del af WIPO (World Intellectual Property Office) i sidste måned (januar 2021). Men overraskende blev ansøgningen om dette patent godkendt inden for en måned, og dokumentationen blev offentliggjort den 5. februar 2021.
Smartphone uden hak, hul eller pop op-modul. Derfor kan den udstyres med et kamera under skærmen. Derudover er der kun fire kameraer på bagsiden af enheden, et i hvert hjørne.
På samme tid er der på højre side en tænd / sluk-tast sammen med en volumenknap, og på venstre side er der et SIM-kortspor. Endelig rummer bunden af telefonen en USB Type-C-port, et 3,5 mm hovedtelefonstik og huller til højttaleren såvel som mikrofonen.
Med hensyn til disse fire kameraer kan de bruges til 3D-fotografering og videooptagelse. Som vi nævnte i starten, har der været mange telefoner tidligere som f.eks HTC Evo 3D og LG Optimus 3D med lignende funktioner. Men de mislykkedes. Faktisk er 3D i underholdningsindustrien blevet erstattet af AR og VR.
Derfor forventer vi ikke, at Xiaomi frigiver en 3D-smartphone i den nærmeste fremtid.
RELATEREDE :
- Xiaomi patenterede foldbar smartphone for at reducere rynker
- Xiaomi patenterer smartphone-design med surround-skærm og iPhone-lignende hak
- Xiaomi patenterer smartphone-design med aftageligt bagkamera
