Tidligere på ugen TSMC præsenterede en ny køreplan for de næste to år på sin årlige konference. Ifølge rapport GSMArena ved denne begivenhed delte verdens største producent af kontraktchip nogle interessante ting, såsom arbejde med at oprette et nyt værksted til fremstilling af 2 nm chips.
TSMC har allerede påbegyndt arbejdet med sit 2nm støberi og bygger allerede et nyt anlæg og forsknings- og udviklingscenter. Virksomheden vil ansætte ca. 8000 mennesker til at hjælpe med at gøre overgangen fra 3 nm chips, som forventes at ramme forbrugermarkedet inden udgangen af 2022. Det er bemærkelsesværdigt, at senior vice president for virksomheden, Yu.P. Chin bekræftede, at TSMC allerede har erhvervet jord i Hsinchu for at udvide sit forsknings- og udviklingscenter.
Derudover vil 2nm procesteknologien være baseret på GAA-teknologi (gate all around) snarere end FinFET-løsningen, der bruges til 3nm-stoffet. Denne teknologi er det næste skridt i halvlederindustrien. Den samme måde, Samsung har allerede annonceret planer om at bruge GAA til sin 3nm procesteknologi inden 2022. TSMCs indtræden i løbet er således et godt tegn på konkurrence i den næste generation af chips.
